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讲完启动模式、烧写更新，接下来我们看一下启动流程。 参看：S5PV210开发 -- 烧写/启动模式 参看：S5PV210开发 -- 通过 SD 卡烧写 参看：S5PV210开发 -- 通过 DNW、fastboot 烧写 参看：DM368开发 -- Bootloader 开发（转毕设） 学习S5PV210 启动流程部分，需要查看芯片手册和相关的文档。 下载：相关文档 一、...[详细]

据第一财经消息，华星光电8月30日透露，预计2020年将量产上市多款柔性折叠屏产品。 华星光电很早就布局柔性屏幕，早在2017年6月，总投资350亿元的华星光电第6代柔性LTPS-AMOLED显示面板生产线（简称：t4项目）就在武汉开工建设，这是国内第一条主攻折叠显示屏的6代柔性LTPS-AMOLED显示面板生产线。项目设计月产能为4.5万大片玻璃基板，相当于每年可生产116万㎡的手机面板，预计...[详细]

是德科技日前宣布，该公司与高通科技（Qualcomm Technologies, Inc.）强强联合，正在加快部署基于 5G vRAN（虚拟无线接入网）架构的小型蜂窝网络。高通科技是高通公司旗下的全资子公司。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 为了提供高数据速率和低时延的增强型无线业务，移动运营商将会部署越来越多的小型蜂窝，尤...[详细]

　　记者17日从国家能源局获悉，截至2020年6月底，全国各类充电桩保有量达132.2万个，其中公共充电桩为55.8万个，数量位居全球首位。 　　据国家能源局有关负责人介绍，近年来，我国积极推进充电基础设施规划建设。国家能源局正在会同相关部门，加强《提升新能源汽车充电保障能力行动计划》的督促实施，积极支持充电商业模式创新，推动充电服务平台整合发展；依托“互联网＋”智慧能源提升充电智能化水平...[详细]

集微网消息，3月12日，由中国半导体行业协会、 荷兰半导体行业协会主办，中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司和荷兰协力咨询有限公司承办的“中荷半导体产业合作论坛”在厦门海沧隆重召开，厦门市委常委、海沧区委书记林文生、中国半导体行业协会副理事长于燮康、荷兰半导体协会会长Barry Peet，荷兰20余家半导体企业代表及中方半导体企业级投资机构代表参加了会议，参会人数近150余人。 中...[详细]

       新酷产品第一时间免费试玩，还有众多优质达人分享独到生活经验，快来 新浪众测 ，体验各领域最前沿、最有趣、最好玩的产品吧~！下载 客户端 还能获得专享福利哦！ 高通#骁龙技术峰会# 　　新浪科技屈瑞豪 发自美国夏威夷 　　新浪科技讯 当地时间12月04日上午消息，今日高通在美国夏威夷开始举办为期3天的#骁龙技术峰会#，将推出明年旗舰处理器之外，5G也是这次发布会的重点。...[详细]

系统验证的“推背感”不只是加速这么简单，英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案 近几十年，芯片设计复杂度的提升让验证工作成为从业者关注的焦点，而工艺节点的演进与设计和验证能力的鸿沟也有待业内创新方法学和解决方案去弥补和追赶。下图显示了工艺节点愈先进，芯片设计项目成本愈高，其中验证成本呈现出指数增长的趋势。不仅如此，据2020年威尔逊研究小组报告，2007年以来，单个IC设计...[详细]

    对新手来说，停车是比上路更困难的事，一不小心就会开出“魔鬼的步伐”，然后“摩擦摩擦”。德国弗劳恩霍夫制造工程与自动化研究所的研究团队，就在开发一个电动汽车自动化系统Afkar项目，可以让车辆在未知空间中自主导航，完成穿越障碍，停车等操作。     目前阶段，他们需要实现的第一个目标是教会电动车如何自主寻找停车位，实现无刮擦的自动停车。由于电动车辆需要充电站进行充电，团队还需要让电...[详细]

腾讯科技讯 据外媒报道，利用苹果最近推出的ARKit，开发者可以为iPhone开发出一些真正令人印象深刻的AR（增强现实）内容。这使得一些未来学家和科技专家宣称，智能手机的时代已经终结，AR智能眼镜将很快接替它的位置。 但是，智能手机消亡的说法有点儿言过其实。事实上，智能手机死在AR之手的论调基本上是错误的。在AR崛起的过程中，智能手机将会起到非常重要的作用。 据市场研究公司Global M...[详细]

　　“中国电信(0728.HK)确实在推‘公板’。”6月30日，坐在记者对面，龙旗控股董事长杜军红难掩兴奋。 　　所谓“公板”，是指手机设计公司根据运营商的要求，设计出“统一性、通用性极强”的手机主板，然后供应各个不同的终端厂商。 　　本报记者从多个渠道获悉，在6月26日东莞举行的“中国电信天翼3G手机订货会”上，中国电信酝酿许久的“公板计划”，已然进入实施阶段。龙旗和晨讯科技旗下的希姆通信...[详细]

碳原子是神奇的，既可构成世界最软的矿物质石墨，也能构成自然界中天然存在的最坚硬的物质金刚石。最近我国科学家又在碳原子的研究上制造了“神奇”：由中科院大学物理学院苏刚教授等人通过理论计算而预言的一种三维碳结构T-碳（T-carbon）终于“诞生”，中外科学家联合研究团队成功合成了T-碳，从而使T-碳成为可与石墨和金刚石比肩的碳的另一种三维新结构。 11月23日，苏刚在接受科技日报记者采访时表示...[详细]

　　终端节点模块总体设计电路图 　　终端节点模块由CC2530、按键电路、显示电路和时钟电路等构成。CC2530是TI公司以C51为内核的ZigBee芯片，它支持国际802.15.4标准以及ZigBee、ZigBee PRO和ZigBeeRF4CE标准，提供101 dB的链路质量，具有优秀的接收器灵敏度和强大的抗干扰性，同时具有低功耗、低成本、低速率、时延短、高容量、高安全等特点，其传输距离在1...[详细]

此前天风国际分析师郭明錤在其报告中指出，联发科失去华为订单后，低端5G芯片出货的比重增加，加之其对台积电没有议价力且与高通竞争时没有价格优势，预估明年联发科5G芯片的毛利率将降至30%。 现据台媒科技新报消息，一家美系外资与郭明錤的意见相左，其认为联发科已将新产品送样苹果，入门级产品良率高，该产品的出货量大能够维持毛利率，加之中国市场5G渗透率持续提升，因此依旧维持联发科“买进”的投资评等，目标...[详细]

Soitec SA和ARM公司近日签署了合作协议，将Soitec的绝缘硅技术(SOI)应用于ARM的微处理器IP，从而让使用ARM处理器的开发商将能获得SOI的性能效益。 根据协议，ARM将支持面向无晶圆生产厂和代工芯片供应商的SOI库的未来开发。ARM将为设计师提供促成SOI应用所需的工具、资源和标准。 Soitec开发的SOI技术据称为逻辑、片上系统、混合信号和低功率器件提供速度和功耗优...[详细]

新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS，实现了简单、安全和灵活的连接 独特的解决方案已被领先的智能仪表厂商 Maddalena 选择 2024年11月4日，中国 — 意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。 ST87M01模块平台通过...[详细]