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CM453232-R47ML

产品描述Fixed Inductors .47uH 20% Wirewound
产品类别无源元件    电感器   
文件大小308KB,共3页
制造商Bourns
官网地址http://www.bourns.com
标准
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CM453232-R47ML在线购买

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CM453232-R47ML概述

Fixed Inductors .47uH 20% Wirewound

CM453232-R47ML规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Bourns
包装说明1812
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time12 weeks
Samacsys DescriptionCM453232 Wirewound Chip Inductor, 0.47uH Bourns CM45 Series Wire-wound SMD Inductor with a Ferrite Core, 0.47 μH ±20% 545mA Idc Q:40
大小写代码1812
构造Rectangular
型芯材料FERRITE
直流电阻0.32 Ω
标称电感 (L)0.47 µH
电感器应用RF INDUCTOR
电感器类型GENERAL PURPOSE INDUCTOR
JESD-609代码e3
功能数量1
端子数量2
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
封装高度3.2 mm
封装长度4.5 mm
封装形式SMT
封装宽度3.2 mm
包装方法TR, 7 Inch
最小质量因数(标称电感时)40
最大额定电流0.545 A
自谐振频率145 MHz
形状/尺寸说明RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽NO
表面贴装YES
端子面层Matte Tin (Sn)
端子位置DUAL ENDED
端子形状WRAPAROUND
测试频率25.2 MHz
容差20%
Base Number Matches1

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PL
IA
NT
Features
n
High resistance to heat and humidity
OM
*R
oH
S
LE
AD
F
RE
E
pressure
n
Accurate dimensions for automatic
surface mounting
n
Wide inductance range (1.0 nH to 1000 µH)
n
RoHS compliant*
n
Resistance to mechanical shock and
C
22
0K
CM45 Series SMT Chip Inductors
General Specifications
Temperature Rise ...................................................................................................................................................................... 20 ˚C max.
Ambient Temperature .............................................................................................................................................................. 100 ˚C max.
Operating Temperature....................................................................................................................................................-40 °C to +125 °C
Storage Temperature .......................................................................................................................................................-40 °C to +125 °C
Resistance to Soldering Heat .........................................................................................................................................260 ˚C, 5 seconds
Materials
Core Material ............................................................................................................................................................................Ferrite Core
Coil Type...................................................................................................................................................................................Copper wire
Enclosure.................................................................................................................................................................................. Epoxy resin
Terminal ...................................................................................................................................................................................................Sn
CM453232
Product Dimensions
Marking
3.2 ± 0.2
(.125 ± .008)
1.9
(.075)
4.5 ± 0.3
(.177 ± .012)
1.2
(.047)
c
a
b
Ro VE LEA
HS RS D
C ION FRE
OM S E
PL AR
IA E
NT
*
Recommended Land Pattern Dimensions
3.2 ± 0.2
(.125 ± .008)
1.0
(.039)
1.0
(.039)
1.7 ± 0.2
(.066 ± .008)
a
2.0 to 2.4
(.079 to .094)
b
5.0 to 5.3
(.197 to .209)
c
1.4 to 1.7
(.055 to .067)
DIMENSIONS:
MM
(INCHES)
Soldering Profile
Temperature
Rising Area
Preheat Area
150~200 °C / 60~180 sec.
Reflow Area
Forced Cooling Area
6 °C / sec. max.
250
245
Temperature (°C)
217
200
60 ~ 150 sec.
20 ~ 40 sec.
Peak Temperature:
250 °C max.
Time at Peak
Temperature -5 °C:
20~40 sec. max.
Time Above 217 °C:
60 ~ 150 sec. max.
200 ~ 250 % Average
Ramp-up Rate:
3 °C / sec. max.
150
100
50
0
50
100
150
200
250
Time (Seconds)
*RoHS Directive 2002/95/EC Jan. 27, 2003 including annex and RoHS Recast 2011/65/EU June 8, 2011.
Specifications are subject to change without notice.
The device characteristics and parameters in this data sheet can and do vary in different applications and actual device performance may vary over time.
Users should verify actual device performance in their specific applications.
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