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CYG2110

产品描述Interface Modules Cybergate DAA Module
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小40KB,共4页
制造商IXYS
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CYG2110概述

Interface Modules Cybergate DAA Module

CYG2110规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DMA
包装说明DIP, DIP18(UNSPEC)
针数9
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码S-XDMA-P9
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量9
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIP
封装等效代码DIP18(UNSPEC)
封装形状SQUARE
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.009 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
电信集成电路类型SLIC
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

CYG2110相似产品对比

CYG2110 CYG2100 CYG2120
描述 Interface Modules Cybergate DAA Module Interface Modules Cybergate DAA Module Interface Modules Cybergate DAA Module
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown
JESD-30 代码 S-XDMA-P9 S-XDMA-P9 R-PDIP-T18
端子数量 9 9 18
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP18(UNSPEC) DIP18(UNSPEC) DIP18(UNSPEC)
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.009 mA 0.009 mA 9 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
是否无铅 含铅 含铅 -
零件包装代码 DMA DMA -
包装说明 DIP, DIP18(UNSPEC) DIP, DIP18(UNSPEC) -
针数 9 9 -
JESD-609代码 e0 e0 -
功能数量 1 1 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电信集成电路类型 SLIC SLIC -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
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