Interface Modules Cybergate DAA Module
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DMA |
包装说明 | DIP, DIP18(UNSPEC) |
针数 | 9 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
JESD-30 代码 | S-XDMA-P9 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 9 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP18(UNSPEC) |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.009 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | SLIC |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
CYG2110 | CYG2100 | CYG2120 | |
---|---|---|---|
描述 | Interface Modules Cybergate DAA Module | Interface Modules Cybergate DAA Module | Interface Modules Cybergate DAA Module |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown |
JESD-30 代码 | S-XDMA-P9 | S-XDMA-P9 | R-PDIP-T18 |
端子数量 | 9 | 9 | 18 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP18(UNSPEC) | DIP18(UNSPEC) | DIP18(UNSPEC) |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.009 mA | 0.009 mA | 9 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
零件包装代码 | DMA | DMA | - |
包装说明 | DIP, DIP18(UNSPEC) | DIP, DIP18(UNSPEC) | - |
针数 | 9 | 9 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
电信集成电路类型 | SLIC | SLIC | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
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