M83513/19-C02CW

　　在高端运算(先进的微处理器)和消费电子(图形和游戏芯片组)设备中采用的半导体器件一般通过高速串行总线接口提供高达6.4Gbps的数据率，例如PCI Express 和 HyperTransport。根据2005年的国际半导体发展路线图(ITRS)，到2010年，10Gbps以及更高速率的接口将被广泛采用。而业界一些专家预测在10年内，数据率将高达20Gbps，因此一些基本方法必须改变。远端环...[详细]

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款用于反射式物体和接近传感器的快速成型设计的微型塑料外壳，扩大其光电子产品组合。该外壳经过特殊设计，可在3mm (T1)红外发射器和Vishay的TSSP型物体或接近传感器之间实现光隔。 对于像自动干手器、自动毛巾机、玩具和自动售货机等反射式传感器应用，发射器和传感器之间的光隔...[详细]

谐振式高频功率放大器的优点是效率高。但是调谐非常繁琐 , 而且调谐速度慢,不能适应现代通信发展的要求。对于要求工作于多个频道,快速换频的发射机;电子对抗系统中有快速跳频技术要求的发射机;多频道频率合成器构成的发射机等都要求采用快速调谐跟踪的放大器。显然,谐振式高频功率放大器是不能满足要求的。因此,宽频带放大技术在高频放大中的应用非常重要。宽频带高频功率放大器的频带可以覆盖整个发射机工作频率范围,...[详细]

随着全球半导体与消费电子领域逐渐恢复成长力道，Tektronix公司今年第一季营收较去年同期大幅成长16%，显示该公司去年因应产业景气低迷所进行的策略调整已见成效；未来，Tektronix表示将在现有的销售管道布局下，进一步为台湾与中国市场扩展多元化测试产品与应用。 Tektronix大中华区总裁黎志刚(Ringo Lai)表示，因应产业景气低迷，Tektronix公司从去年七月开...[详细]

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)运用其高精度接近检测及测距传感器助力客户开发创新的传染病防护设备，以应对全球蔓延的疫情所带来的挑战。 成立于阿姆斯特丹的初创公司Aura Aware使用意法半导体的FlightSense飞行时间(ToF)技术开发出了便携式智能社交距离感知设备。该设备适用于零售柜台和收款台，安装简单，正常情况下，设备...[详细]

　　概述 　　要想彻底和高效地测试LTE设备，就需要进行包括RF、基带和协议在内的全面测试。Aeroflex通过提供不断增加的产品系列帮助应对这些挑战。 　　长期致力于LTE测试领域使Aeroflex对LTE标准、决定系统性能的基本因素以及保证顺利部署的关键测试要求有深刻的理解。 　　Aeroflex的完整LTE测试解决方案系列涵盖LTE测试的所有方面。它们跨越从研发到制造的整个LTE设备供应...[详细]

　　据国外媒体报道，AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器，该公司于周五证实了这个消息。 　　该芯片将与英特尔的原子处理器竞争，有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geode x86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖，Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。 　　AMD去...[详细]

CAN(Controller Area NetWork)总线,即控制器局域网总线,是由德国Bosch公司于1982年开发和推出的最早用于汽车内部测量与执行部件之间的数据通信协议。在20多年的历史中,CAN总线在许多领域得到了应用,是到目前为止唯一有国际标准的现场总线。 CAN现场总线按照国际标准化组织ISO提出的"开放系统互联(OSI)"参考模式,实现其中的物理层、数据链路层和应用层。...[详细]

瑞信亚洲科技论坛落幕，台积电管理阶层也释出对后续营运的展望。瑞信引述台积的说法指出，受益于iPhone 6拉货畅旺，台积20 nm营收比重将从第三季的10%跳上第四季的20%，带动整体营收走扬、登上全年高峰。不过值得留意的是，非20奈米制程的需求第四季将面临幅度不小的库存调节。 根据台积管理阶层透露，第四季主要Fabless IC设计客户将见到明显的库存修正，库存天数将从第三季的高于季...[详细]

高通技术公司、LG Uplus与LG电子今日宣布，三方基于5G商用智能手机在国立金乌工科大学（KIT）成功部署了韩国首个5G毫米波网络。该5G毫米波网络将为国立金乌工科大学师生及员工提供全新的创新性服务，展示5G毫米波技术赋能的智慧校园模式，推动教育行业的变革。这一里程碑事件也是韩国推进5G毫米波商用的重要一步，预计5G毫米波在韩国的部署将于2021年加速。 基于LG Uplus 28GHz...[详细]

中国工业和信息化部电子科学技术情报研究所联合全球技术领军企业TE Connectivity共同发布《2014中国工程师创新动力调查报告》，首次将目光聚焦中国工程师的创新力，洞察工程师视角下的创新现状与挑战，发掘工程师的创新需求， 探寻进一步构建创新能力及创新体系建设的发展之道。 “首先，本次调研揭示了优秀工程师身上的能力标签，启发中国工程师认清自我、发觉自我、成就自我。其次，本次调研为...[详细]

;************红外线接收程序****************** ;********************************************* ;器件地址 EEPROM EQU 0A0H ;MODE EQU 070H ;高四位0111,是红外线设备型号 ;低四位 ,是红外线设备的地址...[详细]

　　液晶拼接的高速发展，液晶拼接技术在其中发挥了不可忽视的作用，在2013infocomm的展会上，4K显示器在大屏幕显示、拼接系统、融合系统和单体显示都还不多见，自2012年以来4K*2K技术已经开始左右整个显示产业的竞争局面了。工程大屏市场也受到了相应的影响。 　　满足4K的多种传输设备，几乎成为了每家“信号处理”企业必须有的产品，传输系统的优先4K化是重要的行业想趋势之一。与信号传输系统...[详细]

Redmi推出了Redmi K30 5G极速版，售价1999元（6GB+128GB）。除了Redmi K30 5G极速版，本月Redmi还将推出5G新机。小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在5月11日晚间暗示正在准备新品，值得期待。 不出意外，新机将是Redmi Note系列成员，卢伟冰、Redmi产品总监王腾都曾暗示过Redmi要用联发科天玑800系列芯片，这是联发科面向中端...[详细]

Ch32和Gd32是两种不同的芯片，它们有着不同的架构、性能、功耗等特征。本文将详细介绍Ch32和Gd32的区别。 一、架构 Ch32采用的是ARM Cortex-M0+内核，该内核相对来说比较简单，主要用于集成度较低的应用中。而Gd32采用的是RISC-V指令集架构，该架构更加先进，因为该架构是基于开源和协议的设计，硬件和软件都可以自由开放。 二、性能 Ch32和Gd32的性能也较大不同，下面...[详细]