FIFO, 512X9, 25ns, Synchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFJ |
包装说明 | QCCN, LCC32,.45X.55 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 25 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 40 MHz |
周期时间 | 25 ns |
JESD-30 代码 | R-CQCC-N32 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 4608 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512X9 |
可输出 | YES |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC32,.45X.55 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
5962-9324903MXA | 5962-9324901MXA | |
---|---|---|
描述 | FIFO, 512X9, 25ns, Synchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | FIFO, 512X9, 50ns, Synchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFJ | QFJ |
包装说明 | QCCN, LCC32,.45X.55 | QCCN, LCC32,.45X.55 |
针数 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 25 ns | 50 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 40 MHz | 20 MHz |
周期时间 | 25 ns | 50 ns |
JESD-30 代码 | R-CQCC-N32 | R-CQCC-N32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
内存密度 | 4608 bit | 4608 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
内存宽度 | 9 | 9 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 |
字数 | 512 words | 512 words |
字数代码 | 512 | 512 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
组织 | 512X9 | 512X9 |
可输出 | YES | YES |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCN | QCCN |
封装等效代码 | LCC32,.45X.55 | LCC32,.45X.55 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Qualified | Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
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