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SMD29175G

产品描述Soldering Flux TACK FLUX NO-CLEAN 75 GRAM JAR
产品类别工具与设备   
文件大小70KB,共1页
制造商Chip Quik
标准
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SMD29175G概述

Soldering Flux TACK FLUX NO-CLEAN 75 GRAM JAR

SMD29175G规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
Chip Quik
产品种类
Product Category
Soldering Flux
RoHSDetails
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
1

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SMD29175G
Datasheet revision 1.1
www.chipquik.com
Tack Flux No-Clean in Jar 75g
Product Highlights
Ideal for all rework, solder, de-solder and reflow applications
Non-corrosive, non-conductive, no-clean
Tack flux will not run all over PCB when applied
Has a pleasant odor
Excellent wetting
Easily cleaned with isopropyl alcohol (IPA)
Attachment of BGA spheres
Soldering flip chip components
Long stencil life
Wide process window
Clear residue
Can be used with Leaded and Lead-Free applications
RoHS II and REACH compliant
Specifications
Flux Type:
Flux Classification:
Packaging:
Shelf Life:
Synthetic No-Clean (for Leaded and Lead-Free applications)
REL0
Jar 75g
Refrigerated >24 months, Unrefrigerated >24 months
Stencil Life
>8 hours @ 20-50% RH 22-28°C (72-82°F)
>4 hours @ 50-70% RH 22-28°C (72-82°F)
Stencil Cleaning
Automated stencil cleaning systems for both stencil and misprinted boards. Manual cleaning using isopropyl alcohol (IPA).
Storage and Handling
Store refrigerated or at room temperature 3-25°C (37-77°F). Do not freeze. Allow 4 hours for flux to reach an operating
temperature of 20-25°C (68-77°F) before use.
Transportation
This product has no shipping restrictions. Shipping below 0°C (32°F) or above 25°C (77°F) for normal transit times by ground
or air will not impact this product’s stated shelf life.
Conforms to the following Industry Standards:
J-STD-004B, Amendment 1 (Solder Fluxes):
RoHS 2 Directive 2011/65/EU:
Yes
Yes
1
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