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LD8088-2: 产品描述8-BIT HMOS MICROPROCESSOR; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小322KB，共30页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

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LD8088-2概述

8-BIT HMOS MICROPROCESSOR

LD8088-2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP40,.6
针数	40
Reach Compliance Code	compli
地址总线宽度	20
位大小	8
边界扫描	NO
最大时钟频率	8 MHz
外部数据总线宽度	8
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	R-GDIP-T40
JESD-609代码	e0
长度	52.325 mm
低功率模式	NO
端子数量	40
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.72 mm
速度	8 MHz
最大压摆率	350 mA
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	MOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

LD8088-2相似产品对比

	LD8088-2	8088	8088-2	D8088	D8088-2
描述	8-BIT HMOS MICROPROCESSOR	8-BIT HMOS MICROPROCESSOR	8-BIT HMOS MICROPROCESSOR	8-BIT HMOS MICROPROCESSOR	8-BIT HMOS MICROPROCESSOR
是否Rohs认证	不符合	-	-	不符合	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)	-	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
零件包装代码	DIP	-	-	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP40,.6	-	-	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6
针数	40	-	-	40	40
Reach Compliance Code	compli	-	-	unknow	unknow
地址总线宽度	20	-	-	20	20
位大小	8	-	-	8	8
边界扫描	NO	-	-	NO	NO
最大时钟频率	8 MHz	-	-	5 MHz	8 MHz
外部数据总线宽度	8	-	-	8	8
格式	FIXED POINT	-	-	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	-	-	NO	NO
JESD-30 代码	R-GDIP-T40	-	-	R-GDIP-T40	R-GDIP-T40
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e0
长度	52.325 mm	-	-	52.325 mm	52.325 mm
低功率模式	NO	-	-	NO	NO
端子数量	40	-	-	40	40
最高工作温度	85 °C	-	-	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	-	-	DIP	DIP
封装等效代码	DIP40,.6	-	-	DIP40,.6	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	-	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	-	-	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.72 mm	-	-	5.72 mm	5.72 mm
速度	8 MHz	-	-	5 MHz	8 MHz
最大压摆率	350 mA	-	-	340 mA	350 mA
最大供电电压	5.25 V	-	-	5.5 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	-	-	4.5 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	-	-	5 V	5 V
表面贴装	NO	-	-	NO	NO
技术	MOS	-	-	NMOS	NMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	-	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	-	-	15.24 mm	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	-	-	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR

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