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CBT3306PW

产品描述Dual bus switch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小68KB,共8页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
标准
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CBT3306PW概述

Dual bus switch

CBT3306PW规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL

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INTEGRATED CIRCUITS
CBT3306
Dual bus switch
Product data
File under Integrated Circuits — ICL03
2001 Nov 08
Philips
Semiconductors

CBT3306PW相似产品对比

CBT3306PW CBT3306 CBT3306D
描述 Dual bus switch Dual bus switch Dual bus switch
是否Rohs认证 符合 - 符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.25 - SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code unknow - unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 - e4
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER
端子数量 8 - 8
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - SOP
封装等效代码 TSSOP8,.25 - SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE
电源 5 V - 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 0.635 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL

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