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MAX620CWN

产品描述Gate Drivers Quad High-Side MOSFET Driver
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小391KB,共12页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX620CWN概述

Gate Drivers Quad High-Side MOSFET Driver

MAX620CWN规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP-18
针数18
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
高边驱动器YES
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码R-PDSO-G18
JESD-609代码e0
长度11.55 mm
湿度敏感等级1
功能数量4
端子数量18
最高工作温度70 °C
最低工作温度
标称输出峰值电流0.025 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP18,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)245
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压16.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

MAX620CWN相似产品对比

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描述 Gate Drivers Quad High-Side MOSFET Driver Gate Drivers Quad, High-Side MOSFET Drivers Gate Drivers Quad High-Side MOSFET Driver Gate Drivers Gate Drivers Quad High-Side MOSFET Driver Gate Drivers Quad High-Side MOSFET Driver
是否无铅 含铅 含铅 含铅 - 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC DIP SOIC - SOIC DIP
包装说明 SOP-18 PLASTIC, DIP-18 SOP-18 - SOP-18 PLASTIC, DIP-18
针数 18 18 18 - 18 18
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant - not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
高边驱动器 YES YES YES - YES YES
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER - BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G18 R-PDIP-T18 R-PDSO-G18 - R-PDSO-G18 R-PDIP-T18
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0 e0
湿度敏感等级 1 1 1 - 1 1
功能数量 4 4 4 - 4 4
端子数量 18 18 18 - 18 18
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C - 85 °C 85 °C
标称输出峰值电流 0.025 A 0.025 A 0.025 A - 0.025 A 0.025 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP - SOP DIP
封装等效代码 SOP18,.4 DIP18,.3 SOP18,.4 - SOP18,.4 DIP18,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 - 245 245
电源 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 5.72 mm 2.65 mm - 2.65 mm 5.72 mm
最大供电电压 16.5 V 16.5 V 16.5 V - 16.5 V 16.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES - YES NO
技术 TTL TTL TTL - TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING - GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm - 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm - 7.5 mm 7.62 mm
FMSC16位模式地址线问题
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