Buffers & Line Drivers 5V Quad 3-State
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | ACT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 18.86 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 包装方法 | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 10 ns |
| 传播延迟（tpd） | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.69 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MC74ACT125NG | MC74AC125MG | |
|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers 5V Quad 3-State | Buffers & Line Drivers 2-6V Quad 3-State |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | LEAD FREE, EIAJ, SO-14 |
| 针数 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | ACT | AC |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e4 |
| 长度 | 18.86 mm | 10.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.012 A |
| 位数 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | SOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | RAIL | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 3.3/5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 10 ns | 10 ns |
| 传播延迟（tpd） | 10 ns | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.69 mm | 2.05 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 7.62 mm | 5.275 mm |
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