Digital to Analog Converters - DAC IC DUAL 12-BIT w/ Parallel Load
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:19.016 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.506 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 12/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大稳定时间 | 2 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.8 µs |
| 最大压摆率 | 2 mA |
| 标称供电电压 | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 11.506 mm |
| AD7547JP | AD7547BQ | AD7547AQ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Digital to Analog Converters - DAC IC DUAL 12-BIT w/ Parallel Load | Digital to Analog Converters - DAC IC DUAL 12-BIT w/ Parallel Load | Digital to Analog Converters - DAC IC DUAL 12-BIT w/ Parallel Load |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:19.016 | - | 2013-05-01 14:56:19.012 |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | - | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QLCC | - | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-28 | - | CERAMIC, DIP-24 |
| 针数 | 28 | - | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | - | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | - | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | - | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | - | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | - | 0.0244% |
| 位数 | 12 | - | 12 |
| 功能数量 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 28 | - | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCJ | - | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | - | DIP24,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | - | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | - | NOT APPLICABLE |
| 电源 | 12/15 V | - | 12/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | - | 5.715 mm |
| 最大稳定时间 | 2 µs | - | 2 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.8 µs | - | 0.8 µs |
| 最大压摆率 | 2 mA | - | 2 mA |
| 标称供电电压 | 12 V | - | 12 V |
| 表面贴装 | YES | - | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 11.506 mm | - | 7.62 mm |
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