Analog Switch ICs Latchup Proof, 20V, 15V,+12V,+36V 2xSPST
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | RM-8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | Analog Switch ICs Latchup Proof,20V,15V,+12V,+36V 2xSPST |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -22 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -9 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
正常位置 | NO |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
标称断态隔离度 | 50 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 8 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | +-9/+-22/9/40 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 22 V |
最小供电电压 (Vsup) | 9 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 242 ns |
最长接通时间 | 253 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3 mm |
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