Analog Switch ICs Quad SPST CMOS Analog Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -20 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 72 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 50 ns |
| 最长接通时间 | 50 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| HI6-0201HS-5+ | HI6-0201HS-9 | HI6-0201HS-5+T | HI6-0201HS-9W+T | HI6-0201HS-9+ | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs Quad SPST CMOS Analog Switch | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs MAXIM NEW CMOS Analog Switch | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs Quad SPST CMOS Analog Switch |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | - | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | - | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | SOP, SOP16,.4 | SOP, | - | SOP, |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | - | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | compliant | - | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | - | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | - | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e3 | - | e3 |
| 长度 | 9.9 mm | 9.9 mm | 9.9 mm | - | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -20 V | -20 V | - | - | -20 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V | -4.5 V | - | - | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | - | -15 V |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | - | 4 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | - | 16 |
| 标称断态隔离度 | 72 dB | 72 dB | 72 dB | - | 72 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω | 50 Ω | 50 Ω | - | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | - | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | - | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 240 | 260 | - | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | - | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V | 20 V | - | - | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | - | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | YES |
| 最长断开时间 | 50 ns | 50 ns | 50 ns | - | 50 ns |
| 最长接通时间 | 50 ns | 50 ns | 50 ns | - | 50 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | MATTE TIN | - | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 20 | NOT SPECIFIED | - | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | - | 3.9 mm |
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