FPGA - Field Programmable Gate Array 210K Gt ispJTAG 2.5/ 3.3V -5 Spd
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LEAD FREE, FPBGA-256 |
针数 | 256 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY |
最大时钟频率 | 320 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.86 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 676 |
等效关口数量 | 210000 |
输入次数 | 160 |
逻辑单元数量 | 2704 |
输出次数 | 160 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 676 CLBS, 210000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
电源 | 2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.1 mm |
最大供电电压 | 2.7 V |
最小供电电压 | 2.3 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 17 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved