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DSPIC30F5011-20E/PT

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 20MIPS 66 KB
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共221页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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DSPIC30F5011-20E/PT概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 20MIPS 66 KB

DSPIC30F5011-20E/PT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码QFP
包装说明TFQFP, TQFP64,.47SQ
针数64
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time5 weeks
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ
地址总线宽度
位大小16
最大时钟频率40 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e3
长度10 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量52
端子数量64
片上程序ROM宽度24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFQFP
封装等效代码TQFP64,.47SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)4096
RAM(字数)2048
ROM(单词)22528
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度20 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

DSPIC30F5011-20E/PT相似产品对比

DSPIC30F5011-20E/PT DSPIC30F5011T-20E-PTG DSPIC30F5011-20I-PTG CMF12064.17KOHMS0.05%50PPMTAPE&REEL330MM dsPIC30F5013-30I/PT
描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 20MIPS 66 KB Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DIG SIG CONTR Lead Free Package Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 64LD 20MIPS 66 KB FL Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 4170ohm, 0.05% +/-Tol, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 66KB Flash
是否无铅 不含铅 - - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合
包装说明 TFQFP, TQFP64,.47SQ - - CHIP, ROHS COMPLIANT TFQFP, TQFP80,.55SQ
Reach Compliance Code compliant - - unknown compliant
ECCN代码 3A991.A.2 - - EAR99 3A991.A.2
其他特性 ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ - - PRECISION; RATED AC VOLTAGE(V): 200 ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 7.5 MHZ
端子数量 64 - - 2 80
最高工作温度 125 °C - - 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -55 °C -40 °C
封装形状 SQUARE - - RECTANGULAR PACKAGE SQUARE
表面贴装 YES - - YES YES
技术 CMOS - - THIN FILM CMOS
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