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MPC8533VJALFA

产品描述Microprocessors - MPU PowerQUICC 32 Bit Power Arch SoC
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小1MB,共112页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MPC8533VJALFA概述

Microprocessors - MPU PowerQUICC 32 Bit Power Arch SoC

MPC8533VJALFA规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
NXP(恩智浦)
产品种类
Product Category
Microprocessors - MPU
RoHSDetails
安装风格
Mounting Style
SMD/SMT
封装 / 箱体
Package / Case
FC-PBGA-783
Coree500
Number of Cores1 Core
Data Bus Width32 bit
Maximum Clock Frequency667 MHz
L1 Cache Instruction Memory32 kB
L1 Cache Data Memory32 kB
工作电源电压
Operating Supply Voltage
1 V
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
0 C
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 90 C
Memory TypeL1/L2 Cache
接口类型
Interface Type
Ethernet, I2C, PCIe, UART
I/O Voltage1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Instruction TypeFloating Point
L2 Cache Instruction / Data Memory256 kB
Moisture SensitiveYes
Number of Timers/Counters4 x 32 bit
Processor SeriesPowerQUICC III
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
36
看门狗计时器
Watchdog Timers
Watchdog Timer
单位重量
Unit Weight
0.117677 oz

MPC8533VJALFA相似产品对比

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描述 Microprocessors - MPU PowerQUICC 32 Bit Power Arch SoC Microprocessors - MPU PQ38K 8533 Microprocessors - MPU PQ38K 8533E Microprocessors - MPU PQ38K 8533E Microprocessors - MPU PQ38K 8533E Microprocessors - MPU PQ38K 8533E Microprocessors - MPU PQ38K 8533 Microprocessors - MPU PQ38K 8533 Microprocessors - MPU PQ38K 8533E Microprocessors - MPU PQ38K 8533E
Brand Name - Freescale Freescale - Freescale Freescale Freescale - - Freescale
是否无铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
包装说明 - BGA, BGA783,28X28,40 BGA, BGA783,28X28,40 BGA, BGA783,28X28,40 BGA, BGA783,28X28,40 BGA, BGA783,28X28,40 BGA, BGA783,28X28,40 BGA, BGA783,28X28,40 BGA, BGA783,28X28,40 BGA, BGA783,28X28,40
Reach Compliance Code - not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
地址总线宽度 - 16 16 32 16 16 16 16 32 16
位大小 - 32 32 32 32 32 32 32 32 32
边界扫描 - YES YES YES YES YES YES YES YES YES
外部数据总线宽度 - 64 64 32 64 64 64 64 32 64
格式 - FIXED POINT FIXED POINT FLOATING POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FLOATING POINT FIXED POINT
集成缓存 - YES YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 - S-PBGA-B783 S-PBGA-B783 S-PBGA-B783 S-PBGA-B783 S-PBGA-B783 S-PBGA-B783 S-PBGA-B783 S-PBGA-B783 S-PBGA-B783
JESD-609代码 - e2 e2 e2 e2 e2 e2 e2 e2 e2
长度 - 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm
低功率模式 - YES YES NO YES YES YES YES NO YES
湿度敏感等级 - 3 3 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 - 783 783 783 783 783 783 783 783 783
最高工作温度 - 90 °C 90 °C - 90 °C 90 °C 90 °C 90 °C - 90 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 - BGA783,28X28,40 BGA783,28X28,40 BGA783,28X28,40 BGA783,28X28,40 BGA783,28X28,40 BGA783,28X28,40 BGA783,28X28,40 BGA783,28X28,40 BGA783,28X28,40
封装形状 - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 - GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 - 1,1.8/2.5,3.3 V 1,1.8/2.5,3.3 V 1,1.8/2.5,3.3 V 1,1.8/2.5,3.3 V 1,1.8/2.5,3.3 V 1,1.8/2.5,3.3 V 1,1.8/2.5,3.3 V 1,1.8/2.5,3.3 V 1,1.8/2.5,3.3 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm
速度 - 1067 MHz 800 MHz 667 MHz 1000 MHz 667 MHz 800 MHz 1000 MHz 800 MHz 1067 MHz
最大供电电压 - 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V
最小供电电压 - 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V
标称供电电压 - 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
表面贴装 - YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - OTHER OTHER - OTHER OTHER OTHER OTHER - OTHER
端子面层 - Tin/Silver (Sn/Ag) TIN COPPER/TIN SILVER Tin/Silver (Sn/Ag) TIN COPPER/TIN SILVER TIN COPPER/TIN SILVER Tin/Silver (Sn/Ag) Tin/Silver (Sn/Ag) Tin/Silver (Sn/Ag) TIN COPPER/TIN SILVER
端子形式 - BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 - 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 - 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR, RISC
峰值回流温度(摄氏度) - - 260 260 260 260 - - 260 260
处于峰值回流温度下的最长时间 - - 40 40 40 40 - - 40 40

 
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