Inverters TRIPLE INVERTER W/OPEN-DRAIN OUTPUT
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SON |
| 包装说明 | VSON, SOLCC8,.11,20 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | SOT996-2 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.11,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 8.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LVC3G06GD,125 | 74LVC3G06GF,115 | 74LVC3G06GM,125 | 74LVC3G06DP,125 | 74LVC3G06DC | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Inverters TRIPLE INVERTER W/OPEN-DRAIN OUTPUT | Inverters Triple inverter Open-drain output | Inverters 3.3V TRIPLE INV OPEN | Inverters 3.3V TRIPLE INV OPEN | Inverters |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SON | SON | QFN | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | VSON, SOLCC8,.11,20 | 1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8 | 1.6 X 1.6 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-255, SOT902-1, QFN-8 | TSSOP, TSSOP8,.16 | 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | - |
| 制造商包装代码 | SOT996-2 | SOT1089 | SOT902-2 | SOT505-2 | - |
| 系列 | LVC/LCX/Z | - | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 | - | R-PQCC-N8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 3 mm | - | 1.6 mm | 3 mm | 2.3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | - | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | - | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 3 | - | 3 | 3 | 3 |
| 输入次数 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN | - | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSON | - | VQCCN | TSSOP | VSSOP |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.11,20 | - | LCC8,.06SQ,20 | TSSOP8,.16 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.3 ns | - | 4.3 ns | 4.3 ns | 4.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 8.2 ns | - | 8.2 ns | 8.2 ns | 8.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | - | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 1.1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | - | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 1.8 V | 1.8 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 2 mm | - | 1.6 mm | 3 mm | 2 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 厂商名称 | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
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