Audio Amplifiers Integrated Circuits (ICs)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | VQCCN, LCC28,.2SQ,20 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出功率 | 1.7 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN |
| 封装等效代码 | LCC28,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大压摆率 | 18 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5 mm |
| MAX9752CETI+T | MAX9752BETI+ | MAX9753ETI+ | MAX9754ETI+ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Audio Amplifiers Integrated Circuits (ICs) | Audio Amplifiers Integrated Circuits (ICs) | Audio Amplifiers Integrated Circuits (ICs) | Audio Amplifiers Integrated Circuits (ICs) |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | QFN | QFN |
| 包装说明 | VQCCN, LCC28,.2SQ,20 | HVQCCN, LCC28,.2SQ,20 | HVQCCN, LCC28,.2SQ,20 | HVQCCN, LCC28,.2SQ,20 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N28 | S-XQCC-N28 | S-XQCC-N28 | S-XQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出功率 | 1.7 W | 2.2 W | 2.2 W | 2.2 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VQCCN | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC28,.2SQ,20 | LCC28,.2SQ,20 | LCC28,.2SQ,20 | LCC28,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 最大压摆率 | 18 mA | 18 mA | 18 mA | 18 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
| 标称带宽 | - | 22 kHz | 22 kHz | 22 kHz |
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