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MPC8540VT667LC: 产品描述Microprocessors - MPU PQ 3 8540-DRACOM; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共104页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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MPC8540VT667LC概述

Microprocessors - MPU PQ 3 8540-DRACOM

MPC8540VT667LC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA783,28X28,40
针数	783
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.A.2
地址总线宽度	64
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	166 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B783
JESD-609代码	e2
长度	29 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	783
最高工作温度	105 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA783,28X28,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.85 mm
速度	667 MHz
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN COPPER/TIN SILVER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

MPC8540VT667LC相似产品对比

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描述	Microprocessors - MPU PQ 3 8540-DRACOM	Microprocessors - MPU PQ 3 DRACO-DRACOM	Microprocessors - MPU PQ 3 8540-DRACOM	Microprocessors - MPU PQ 3 8540-DRACOM	Microprocessors - MPU PQ 3 8540-DRACOM	Microprocessors - MPU PQ 3 8540-DRACOM	Microprocessors - MPU PQ 3 8540-DRACOM	Microprocessors - MPU PQ 3 8540-DRACOM	Microprocessors - MPU PQ 3 8540-DRACOM
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA783,28X28,40	BGA, BGA783,28X28,40	BGA, BGA783,28X28,40	BGA, BGA783,28X28,40	BGA, BGA783,28X28,40	BGA, BGA783,28X28,40	BGA, BGA783,28X28,40	BGA, BGA783,28X28,40	BGA, BGA783,28X28,40
针数	783	783	783	783	783	783	783	783	783
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	5A991	3A991.A.2	5A991	3A991.A.2	5A991	3A991.A.2	5A991
地址总线宽度	64	64	64	64	64	64	64	64	64
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	166 MHz	166 MHz	166 MHz	166 MHz	166 MHz	166 MHz	166 MHz	166 MHz	166 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64	64	64	64	64
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783
JESD-609代码	e2	e0	e0	e0	e0	e2	e2	e2	e2
长度	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	783	783	783	783	783	783	783	783	783
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA783,28X28,40	BGA783,28X28,40	BGA783,28X28,40	BGA783,28X28,40	BGA783,28X28,40	BGA783,28X28,40	BGA783,28X28,40	BGA783,28X28,40	BGA783,28X28,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	1.2,2.5/3.3 V	1.3,2.5/3.3 V	1.2,2.5/3.3 V	1.2,2.5/3.3 V	1.2,2.5/3.3 V	1.3,2.5/3.3 V	1.2,2.5/3.3 V	1.2,2.5/3.3 V	1.2,2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.85 mm	3.85 mm	3.85 mm	3.85 mm	3.85 mm	3.85 mm	3.85 mm	3.85 mm	3.85 mm
速度	667 MHz	667 MHz	667 MHz	667 MHz	667 MHz	667 MHz	667 MHz	667 MHz	667 MHz
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER
端子面层	TIN COPPER/TIN SILVER	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	TIN COPPER/TIN SILVER	Tin/Silver (Sn/Ag)	TIN COPPER/TIN SILVER	TIN SILVER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40	40
宽度	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
是否无铅	含铅	含铅	-	含铅	-	含铅	-	含铅	-

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