-
汽车制造商对其供应基地的要求越来越高,这对于汽车零配件供应商来说已经是一件众所周知的事情。就连接器供应商而言,这意味着对产品的性能、稳定性和成本的要求更加严格。供应商只有不断革新产品及工艺,满足客户的这些需求,才能处于优势地位。 一辆典型轻型汽车大约有1500个连接点,其中50%到60%用于关键的配电功能。汽车连接器被用于日益恶劣的环境,包括温度(低至零下40°C,高达零上155°C)、振动、氧...[详细]
-
公司创始于硅谷,现提供让工程师眼前一亮的新功率产品、世界级的设计支持和一流的供应链 中国北京 – 2014年3月19日 – Fairchild 成立于 1957 年,作为行业的旗帜,其目标致力于打造更美好的世界,并秉承开拓精神至今。 在过去的一年中,Fairchild进行了重大转型,将公司全部资源集中在创新产品和优质服务开发方面,帮助全球工程师缩短新移动设备、穿戴式技术以及...[详细]
-
集微网消息,小米预告将在2月28日发表自家研发的松果移动处理器,而根据最新传出的消息显示,小米松果处理器可能将有2款,其中高端款产品将采用三星10nm制程。 日本网站Gadget通信23日转述Fudzilla的报导指出,小米自家研发的松果处理器将有2款,其中,中端款型号为V670、高端款型号为V970。 报导指出,V670为采用28nm制程的8核心处理器,由4个高频率Cortex-A53核心...[详细]
-
据外媒报道,奥迪正在与比亚迪进行谈判,将后者纳入其电池供应商之列。 受此消息刺激,周五比亚迪港股一路上扬,收盘大涨逾6%,收报40.6元/股。 据悉,比亚迪的电池将用于基于奥迪和保时捷共同开发的PPE(Premium Platform Electric)平台打造的高端车型,首批车型将于2021年左右进入市场。并且,二者还探讨了深化合作的可能性,奥迪可能将入股比亚迪电池业务部门,或者共同成...[详细]
-
一、现场仪表系统故障的基本分析步骤 现场仪表测量参数一般分为温度、压力、流量、液位四大参数。 现根据测量参数的不同,来分析不同的现场仪表故障所在。 1.首先,在分析现场仪表故障前,要比较透彻地了解相关仪表系统的生产过程、生产工艺情况及条件,了解仪表系统的设计方案、设计意图,仪表系统的结构、特点、性能及参数要求等。 2.在分析检查现场仪表系统故障之前,要向现场操作工人了解生产的负荷及原料的参数变化...[详细]
-
2019年5G智能手机的推出将带来超过750美元的批发成本,零售价格将高达1000美元或以上。Strategy Analytics设备技术实践团队发布的一系列研究报告指出,与3G和4G手机相比,5G设备价格下跌速度将会更慢。补贴才能使大众市场能够买得起5G智能手机。 无论是对运营商还是设备厂商来说,5G都不是行业弊病的灵丹妙药。 未来5年可能会有很多艰苦的工作、实验和失败。 有充分的理由...[详细]
-
引言 随着经济的发展和科技的进步,自动控制系统在工业生产中的应用越来越广泛,基于西门子PLC的自动控制系统获得了长足的发展与应用。利用PLC控制技术 、触摸屏组态技术 以及网络通信技术 ,可以实现系统的大集成,也可以实现对小系统的独立控制。 自动运料、配料等功能在很多工业生产中都有应用。近年来,对小车运料控制系统的设计层出不穷,钱巍设计实现了一种小车自动运料往返的功能 ,张强采用西门子120...[详细]
-
低电平电流测量 一般情况下,直流电流可通过在一个已知电阻上通以目标电流,测量其直流压降的方法进行计算。积分电路使用反馈电容器也能进行低电平电流测量(图 1),因为电容器中的电荷累积到一定程度便能建立起电压,也同样适用于压降法。最后将计算结果转换为电流规格。 这种使用定值电阻计算电流值的方法一般采用两种配置:并联型和反馈型放大器。并联型广泛应用于数字万用表(DMM),反馈型主要用于低电平测量仪...[详细]
-
微软上周在美国旧金山举办开发者大会(BUILD)宣布开放Windows 8.1预览版的下载,预计正式版于年底上市。国际调查机构顾能(Gartner)指出,Windows 8.1新功能可望停止外界对微软负面声浪。 Windows 8.1主要聚焦在个人化体验的提升、强化Bing查找功能、增加商业应用功能及全新的预载APP等。此次预载的APP包括有Facebook、Flipboard和...[详细]
-
今天在用STM8L151K6做输出使能ADP3110A于是把IO口做如下配置用的是PC1 GPIO_Init(ADP3110A_EN_PORT, (GPIO_Pin_TypeDef)ADP3110A_EN_PINS, GPIO_Mode_Out_PP_High_Fast); GPIO_SetBits(ADP3110A_EN_PORT,ADP3110A_EN_PINS);//开启ADP3110A...[详细]
-
作为未来商业的必争高地,物联网操作系统领域早已有了诸多玩家,Google、苹果、微软、亚马逊、arm、阿里、腾讯、华为等都做了重金布局。但是与PC、移动互联网时代不同,当前国内外并没有哪家公司能一家独大,这就意味着只要规划的好,找准切入点,国内外公司具有平等的机会在这千亿级别赛道上胜出。10月24日,第二届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛暨嵌入式系统联谊会主题讨论会在杭州召开,主办方特别邀请...[详细]
-
2019年11月7日,美国半导体行业协会(SIA)选举安森美半导体总裁,首席执行官兼董事长Keith Jackson为2020年主席,选举Qorvo总裁,首席执行官兼董事长Robert Bruggeworth为2020年副主席。SIA协会成员代表了美国在半导体制造、设计和研究方面的领导地位,其成员约占美国半导体销售额的95%。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer说:“非常高兴欢迎SI...[详细]
-
针对一些功率器件(功率三极管、VDMOS,IGBT等),通过有规律给元器件通电和断电,循环施加电应力和热应力,可以检验其承受循环应力的能力。基于上述原理,借助可视化编程语言LabVIEW和NI系列sb RIO-9612板卡,本文设计了一种三极管老化测试系统,该系统满足国军标GJB1036的试验要求,每个工位的采样时间不大于4 s,总共64工位的采样周期不大于300 s,满足了快速控制的要求...[详细]
-
D-Wave的量子计算机芯片
新浪科技讯 北京时间6月12日上午消息,过去30年,研究人员一直试图开发能解决任何计算问题的通用量子计算机。目前,来自美国加州和西班牙的一支团队开发了一款原型设备,能解决物理和化学领域的多种问题,而未来还有可能被应用至更广泛的领域。
IBM和加拿大公司D-Wave此前利用不同方式开发了可提供一定功能的量子计算机。然而,...[详细]
-
“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长,它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。 HBM(High Bandwidth Memory)因为巨大的内存带宽能力而备受青睐,逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说,想要发挥出GPU的全部能力,就要做好HBM。 如今,JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进,整个业界也在提速HBM 4...[详细]