DUAL LOW-LEAKAGE PICO AMP DIODE TO72
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.5862 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 2 |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 计时器数量 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| RAM（字数） | 256 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 12 MHz |
| 最大压摆率 | 30 mA |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 16.5862 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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