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375024B60024G

产品描述Heat Sinks 40mm x 40mm x 18mm SOLDER ANCHOR MOUNT
产品类别热管理产品    耐热支撑装置   
文件大小221KB,共2页
制造商Aavid Thermalloy
标准
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375024B60024G概述

Heat Sinks 40mm x 40mm x 18mm SOLDER ANCHOR MOUNT

375024B60024G规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codeunknown
主体材料ALUMINUM
颜色BLACK
构造CLIP
鳍板方向OMNIDIRECT
面层ANODIZED
高度18 mm
长度40 mm
轮廓PIN FIN ARRAY
耐热支撑装置类型HEAT SINK
宽度40 mm
Base Number Matches1

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DATASHEET 
 
 
Board Level Cooling – 3750 
 
 
 
 
BOARD LEVEL COOLING ‐ 3750 
3750 is a series of square pin fin board level heat sinks designed to cool BGA 
and FPGA devices. Representative Image Only. 
ORDERING INFORMATION
 
Part Number 
375024B00032G 
375024B60024G 
 
Device Type 
BGA, FPGA 
BGA, FPGA 
 
 
 
 
HEAT SINK DETAILS 
Property 
 Material 
Finish 
Device Attachment Options: 
375024B00032G 
Device Attachment Options: 
375024B60024G 
Thermal Interface Material: 
375024B00032G 
Thermal Interface Material: 
375024B60024G 
Details 
Aluminum 
Black Anodize 
Tape 
Solder Anchor Clip 
T411 Chomerics Tape for All Surfaces 
T766 Chomerics Phase Change for All 
Surfaces 
Property 
 Heat Sink Width (mm) 
Heat Sink Length (mm) 
Heat Sink Height (mm) 
Heat Sink Mounting Direction 
Details 
40.00 
40.00 
18.00 
Horizontal, Vertical 
 
 
 
 
MECHANICAL & PERFORMANCE  
Drawing dimensions are shown in mm, (in) 
 
 
Part Number: 375024B00032G 
  
 
 
 
 
 
 
 
USA: 1.855.322.2843 
EUROPE: 39.051.764002 
ASIA: 86.21.6115.2000 x8122 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
    Board Level Cooling 
    www.aavid.com 
 

375024B60024G相似产品对比

375024B60024G 375024B00032G
描述 Heat Sinks 40mm x 40mm x 18mm SOLDER ANCHOR MOUNT Heat Sinks 12.2 T/R .71" PINFIN
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 ROHS COMPLIANT ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code unknown compliant
主体材料 ALUMINUM ALUMINUM
颜色 BLACK BLACK
构造 CLIP FIN
鳍板方向 OMNIDIRECT OMNIDIRECT
面层 ANODIZED ANODIZED
高度 18 mm 18 mm
长度 40 mm 40 mm
轮廓 PIN FIN ARRAY PIN FIN ARRAY
耐热支撑装置类型 HEAT SINK HEAT SINK
宽度 40 mm 40 mm
Base Number Matches 1 1

 
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