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     三星电子(Samsung Electronics)连续24年蝉联全球DRAM存储器半导体市占率第一，为半导体产业写下新历史；2015年市占率达45.3%，营收突破200亿美元，不但刷新自身纪录，也成为存储器价格持续下跌声中，唯一还能获利的业者。   据韩媒Money Today报导，市调机构IHS资料显示，2015年三星DRAM营收为204.34亿美元，较2014年186.61亿美元...[详细]

近日媒体爆料，微创医疗机器人已于12月31日与中金公司签订了科创板上市辅导协议，计划登录科创板上市。 微创（上海）医疗机器人有限公司于2015年05月11日成立。法定代表人孙洪斌，公司经营范围包括：医疗机器人领域、腹腔镜微创手术器械领域的技术研发。 历经5年的研究，旗下3款旗舰产品蜻蜓眼DFVision三维电子腹腔镜、图迈Toumai腔镜手术机器人、鸿鹄Skywalker关节置换手术机器人，均已...[详细]

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虽然Type-C接口自2015年以来，一路叫好不叫座，甚至2016年上半也还是雷声大、雨点小，不过，2Q底突然在品牌客户端出现一波新的拉货潮，力道之猛明显超出产业及市场预期，似乎预告Type-C接口在3Q正式爆发的前景。 国外类比IC大厂指出，确实5、6月间有一波Type-C相关芯片解决方案的急单效应，似乎是下游品牌厂及代工业者为3Q新款PC、NB产品先作备货，而从客户短期下单的积极程度...[详细]

据悉，宾利汽车已向英国专利局申请了一项专利，该专利重新设计了车辆座舱的布局，展示了一种铰接机构，可使方向盘能够在工作位置和收起位置之间摆动，由驾驶员侧车门向外折叠横向收起，从而实现完全不同的驾驶室布局。 据悉，该设计适用于自动驾驶车辆，可能会成为未来 L5 无人驾驶车辆中常见且合法的配置。预计宾利会于 2025 年生产首款电动汽车，也可能是一辆自动驾驶电动汽车，即可高速驾驶的跨界车。宾利表示...[详细]

SEMulator3D ® 虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用 新掩膜版研究 后段器件集成的工艺假设和挑战 作者：半导体工艺与整合 (SPI) 资深工程师 Assawer Soussou 博士 介绍 随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

7月18日上午11时，中共湖北省黄石市委书记马旭明带领黄石市党政代表团一行30人莅临闻泰科技股份有限公司嘉兴智能制造基地调研并亲切指导工作，闻泰科技（600745）董事长张学政亲自陪同参观。 
 在嘉兴科技城党工委副书记钱学勤的陪同下，黄石市委书记马旭明、市委常委刘旻、叶战平、徐继祥、副市长李修武、市委副秘书长杨国晋等领导参观了位于嘉兴市南湖区的闻泰科技股份有限公司嘉兴智能制造基地。 领导们在...[详细]

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。 原理 由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的...[详细]

    台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3D IC封测产能，一般预料明年将进入3D IC量产元年，启动高阶生产线及3D IC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。 　　设备厂表示，3D IC可以改善存储器产品的性能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸，现今全球包括台积电、日月光、矽品、意法、三星、尔必达、美光、格罗方德、IBM、英特尔等多家公司都已陆续投入3D...[详细]

最近一两年来，芯片市场的热闹有从细分、垂直的圈子向整个大社会场景发酵的迹象。 备受各界关注的高通发垄断案，国家大基金的成立，以及展讯、锐迪科等私有化等等，都意味着这个行业的热度在快速上升。这里面既有芯片产业从欧美、日韩向中国大陆进行梯度产业转移的市场大势，也有中国信息产业界对 缺芯少屏 这一产业桎梏的突围情愫。 无论从哪个角度来看，在中国芯片业本轮纵横捭阖中，展讯都是一家值得更多笔墨的...[详细]

1 /` STM32的输入输出管脚有下面8种可能的配置：（4输入+2输出+2复用输出） ① 浮空输入_IN_FLOATING ② 带上拉输入_IPU ③ 带下拉输入_IPD ④ 模拟输入_AIN ⑤ 开漏输出_OUT_OD ⑥ 推挽输出_OUT_PP ⑦ 复用功能的推挽输出_AF_PP ⑧ 复用功能的开漏输出_AF...[详细]

如今大多数电子设备都有USB连接器，它们通过USB实现数据交换和/或对便携设备的电池充电。虽然USB这种通信协议已经相当普及，但当目标应用需要通过USB连接为设备供电时，必须注意一些安全防范措施。 电气特性和防护措施 通过USB连接的下游系统可以由多种类型的主机来供电。 在连接个人计算机(PC)等标准USB源设备时，连接器上将包含Vbus电源端子和数据端子(D+和D-)。Vbus电压值由US...[详细]

-新型EFM8LB1 Laser Bee MCU系列产品为光模块应用提供,高速、精确、节约成本和小尺寸等特性- Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）宣布推出8位市场中最高模拟性能和外设集成度的新型微控制器（MCU）系列产品。新型EFM8LB1 Laser Bee MCU是Silicon LabsEFM8 MCU产品组合中的最新成员，它集成了高速模数转...[详细]

随着 HTC Vive、Oculus Rift 等  VR （虚拟现实）产品的推出，VR 已经成为 2016 年最热门的议题之一，再加上下半年将会上市的 Sony PlayStation VR，以及更多蠢蠢欲动想要踏入这 块市场的厂商，2016 年的 VR 市场虽然不见得能带来爆炸般地规模增长，但却会是对整体产业影响深远的一年。   现今从各种媒体报导可以听到许多耳熟能详的厂商与 VR 搭上边...[详细]

在10月17日开幕的2024世界智能网联汽车大会上，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东表示，2024年乘用车移动联网5G渗透率仅有10.7%，汽车网联化严重滞后于5G通信网络的发展，建议加快5G上车，其具有重大战略价值。 余承东同时表示，L3级自动驾驶预计最快明年实现商用，建议加快相关标准的立法。据其透露，华为ADS 4.0将于2025年推出高速L3级自动驾...[详细]