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2305B-1DCG: 产品描述Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小195KB，共12页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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2305B-1DCG概述

Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER

2305B-1DCG规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25
针数	8
制造商包装代码	DCG8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
系列	2305
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	4.9 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
反相输出次数
端子数量	8
实输出次数	4
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.25 ns
座面最大高度	1.72 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm
最小 fmax	133 MHz
Base Number Matches	1

2305B-1DCG相似产品对比

	2305B-1DCG	2305B-1DCGI	2305B-1HDCGI8	2305B-1PGGI8
描述	Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER	Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER	Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER	Clock Buffer 3.3V PLL ZERO DELAY CLOCK BUFFER
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP
包装说明	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25
针数	8	8	8	8
制造商包装代码	DCG8	DCG8	DCG8	PGG8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
系列	2305	2305	2305	2305
输入调节	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3
长度	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.4 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.012 A	0.008 A
湿度敏感等级	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
实输出次数	4	4	4	4
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns
座面最大高度	1.72 mm	1.75 mm	1.72 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3 mm
最小 fmax	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1

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