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在人工智能与机器人领域，如何让机器像生物一样理解空间，是一个绕不开的核心命题。当人类在一个陌生的场景中，不仅可以通过双眼识别障碍物，还能在脑海中迅速勾勒出周围环境的轮廓，并精准地判断自己与障碍物的距离。这种看似本能的空间感知能力，在工程学领域被具象化为同步定位与地图构建技术，即我们常说的SLAM。在自动驾驶的发展进程中，SLAM不仅是车辆在未知环境中“生存”的技能，更是其实现厘米级高精度定位、路...[详细]

在伍德麦肯兹最新公布的2025年上半年全球光伏逆变器制造商评级中，科士达凭借其在技术创新、研发投入及可持续发展领域的突出表现，获评为全球A级制造商，成为此次榜单中仅有的15家入选企业之一。 Wood Mackenzie作为全球能源领域最具权威性的研究机构之一，其首次增设的Grade A全球光伏逆变器制造商评级，覆盖ESG实践、研发投入及产能利用率等八项指标展开，旨在筛选出兼具运营稳健性与符合...[详细]

机器人系统越来越依赖视觉进行感知并与环境交互，因而对高速、低延迟数据链路的需求日益增长。千兆多媒体串行链路(GMSLTM)通过单条线缆即可实现视频、控制信号和电力的传输，具备高可靠性，是一种极有潜力的解决方案。本文探讨了摄像头在机器人中的应用，分析了摄像头所面临的连接挑战，并阐述了GMSL如何助力实现可扩展、稳健、高性能的机器人平台。 机器人系统越来越依赖先进的机器视觉来感知...[详细]

LED 显示器持续扩张应用可能性；终端客户在重要活动、场域使用LED显示屏的比例越来越高，应用已贴近日常生活。商用背光、车用显示与照明领域，亦使用LED技术来提升显示器HDR显示效果与提供更好的驾车体验，聚积科技以驱动芯片的角色积极参与LED技术不被设限的新型应用。 图1. 聚积科技在ISE 2026展出达芬奇系列驱动芯片 ISE 2026展览中，聚积科技在LED显示屏领域提出“人人都...[详细]

ST USB PD控制器引入混模专利新技术，降低高级功能的软件开发难度 ST更新专有AUTORUN算法，基本充电操作无需软件 2026 年 2 月 2 日，中国—— 意法半导体STUSB4531 USB输电(PD)受电(sink)控制器引入一种新的混合模式，这项专利技术可简化USB PD 选配功能的设计开发 ，提升USB供电设备和USB充电设备的附加值。 STUSB4531 内置一...[详细]

1月21日，现代摩比斯（Hyundai Mobis）将开发一款基于5G无线通信的集成天线车载信息系统解决方案（antenna-integrated telematics solution，MTCU），以增强其在移动出行领域的电子业务。车载信息系统是一种将信息通信技术应用于汽车的驾驶便利技术，可提供路线导航、事故和盗窃检测以及远程控制等功能，而MTCU是基于5G网络开发。 图片来源： 现代摩...[详细]

近日，中国一汽研发总院宣布，红旗品牌自主研发的全固态 电池 首台样车成功试制下线，这标志着红旗在全固态电池技术领域从实验室验证阶段迈入实车测试阶段。该项目历时470天，在硫化物电解质、耐高压封装、系统集成等核心领域取得突破性进展，为2027年底规模化量产打下基础。 红旗全固态电池采用硫化物全固态电池技术，硫化物电解质的离子电导率达到行业高水平，显著提升离子传导效率。66Ah电芯的能量密度达到38...[详细]

重点选取HUD领域，通过“行业问卷调研+专家研讨收敛”等方式，从市场、技术、产品等维度梳理车载HUD产业的发展趋势。 市场层面，从总量上看，车载HUD的装配率已跨过“跨越鸿沟临界点”，正在快速规模化扩张；从结构上看，W-HUD和AR HUD均保持快速增长势头。 技术层面，业界正探索融合应用多种创新性显示技术和成像技术赋能AR-HUD，持续推动实景贴合度等指标提升，不断优化 用户体验。 ...[详细]

本文源自Open平台，作者为碎碎思。在之前的文章中，我们介绍了如何使用XSCT工具通过JTAG在Zynq SoC上启动镜像（从JTAG启动Zynq-7000嵌入式Linux：使用XSCT全流程教程）。本文将进一步讲解如何在Zynq UltraScale+ oC平台上通过JTAG逐步启动Linux，并提供完整的步骤与关键命令。遵循这些步骤，即使是对复杂的Linux镜像，也能通过JTAG成功启动。 ...[详细]

可能你已经学习了很久，但是当Leader抛给你一个STM32项目，你是不是依然手足无措？ 有一朋友刚开始学习的51单片机，后来转STM32了。 主要是跟着网上的在线课程学习，自己下边跟着敲代码。 过程中学过各种培训机构出的视频课程，接触过操作系统，开发板上的例程都可以做出来。 后来他又学习了PCB绘制，由于在学校的时候没学到多少东西，而且不是电子类专业，陷入了迷茫，不知道该怎么学了。 ...[详细]

在 AI 迈向“端边云协同”的新时代，大模型的价值不仅在于云端的超强算力，更在于能否高效、低成本地部署到千行百业的终端设备中。近日，阿里通义大模型与达摩院旗下玄铁 RISC-V 宣布将基于开源架构的优势，深度融合，正式推出 “Powered by XuanTie，Qwen Inside” 技术战略——通义大模型算法与基于开源 RISC-V 架构的玄铁处理器将通过软硬全链路协同优化，实现通义大模型...[详细]

在今年的 CES 上，高通把“机器人”放在了一个非常核心的位置，更系统性的亮相：高通正式推出了面向机器人，尤其是人形机器人和先进自主移动机器人（AMR）的完整技术组合。 从底层 SoC，到系统架构、软件栈，再到生态合作，通过这次系统性的展示，也是向所有的合作伙伴回应试图，高通是如何实现物理 AI 如何真正从实验室走向规模化部署。 机器人的难点，现在已经从跳舞、格斗等等，开始进入生...[详细]

摘 要： 为了提升电动汽车电气零部件的通用性，对比了当前热门的三种电动汽车类型，选择车辆结构较为复杂的增程式电动汽车为对象，分别对增程式电动汽车的通信电气架构和动力电气架构进行了分析，根据当前实际情况与未来发展要求，提出了一种关于电动汽车电气系统的发展设想，目的在于统一增程式电动汽车、纯电动汽车、燃料电池汽车的电气结构，促进电动汽车更快一步的发展。 1 前言 电动汽车是未来汽车的发展方向...[详细]

1月12日消息，2025年5月，小米在北京发布自研芯片玄戒O1，标志着小米在3nm先进制程芯片研发设计领域取得重大突破。 据悉，小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。 其CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，远超业界标准设计，能够取得如此成绩，是小米玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的结果。 进入...[详细]

12 月 31 日消息，台积电 2nm 制程已按计划于本季度投产。中国台湾《经济日报》今日指出，由于（2nm）良率表现优于预期，位于台中科学园区（中科）的 1.4nm 新厂建设进程将进一步加快。 据介绍，中科新厂已于今年 11 月初启动基桩工程，预计在 2027 年底前完成风险性试产，并于 2028 年正式投入量产。目前，其设备大楼的招标作业已经完成，预计主体厂房工程的招标工作也将在近期陆续展开...[详细]