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74LVC1G08GW,165

产品描述Logic Gates SINGLE 2-INPUT AND
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小223KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC1G08GW,165概述

Logic Gates SINGLE 2-INPUT AND

74LVC1G08GW,165规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP5/6,.08
针数5
制造商包装代码SOT353
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e3
长度2.05 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数2
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP5/6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup6 ns
传播延迟(tpd)10.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.25 mm

74LVC1G08GW,165相似产品对比

74LVC1G08GW,165 74LVC1G08GM,115 74LVC1G08GS,132 74LVC1G08GW/DG,125 74LVC1G08GX,125 74LVC1G08GV,125
描述 Logic Gates SINGLE 2-INPUT AND Logic Gates 3.3V SINGLE 2-INPUT Logic Gates 10.5ns 5.5V 250mW Logic Gates 3.3V SINGLE 2-INPUT Logic Gates 74LVC1G08GX/X2SON5/REEL 7" Q3/ Logic Gates SINGLE 2-INPUT AND GATE
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor - - NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 - 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SON SON SOT-353 - TSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP5/6,.08 VSON, SOLCC6,.04,20 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6 TSSOP, - PLASTIC, SOT-753, SC-74A, 5 PIN
针数 5 6 6 5 - 5
制造商包装代码 SOT353 SOT886 SOT1202 - - SOT753
Reach Compliance Code unknown compliant compliant unknown - compliant
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-N6 S-PDSO-N6 R-PDSO-G5 - R-PDSO-G5
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 - e3
长度 2.05 mm 1.45 mm 1 mm 2.05 mm - 2.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - - 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE - AND GATE
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A - - 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 - 1
功能数量 1 1 1 1 - 1
输入次数 2 2 2 2 - 2
端子数量 5 6 6 5 - 5
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VSON VSON TSSOP - TSSOP
封装等效代码 TSSOP5/6,.08 SOLCC6,.04,20 SOLCC6,.04,14 - - TSOP5/6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL - - TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 - 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V - - 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 6 ns 6 ns 6 ns - - 6 ns
传播延迟(tpd) 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns - 10.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO - - NO
座面最大高度 1.1 mm 0.5 mm 0.35 mm 1.1 mm - 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V - 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES - YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) TIN - Tin (Sn)
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING - GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.65 mm - 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - 30 - 30
宽度 1.25 mm 1 mm 1 mm 1.25 mm - 1.5 mm

 
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