Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> STR912FAW42X6

STR912FAW42X6: 产品描述ARM Microcontrollers - MCU 256+32 96 RAM ETHERNET USB CAN; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共108页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览文档解析

STR912FAW42X6在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	STR912FAW42X6	-	-	点击查看	点击购买

STR912FAW42X6概述

ARM Microcontrollers - MCU 256+32 96 RAM ETHERNET USB CAN

STR912FAW42X6规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	STMicroelectronics
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	QFP
包装说明	14 X 14 MM, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LQFP-128
针数	128
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.A.2
具有ADC	YES
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
位大小	32
CPU系列	ARM7
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G128
JESD-609代码	e3
长度	14 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	80
端子数量	128
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP128,.64SQ,16
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	98304
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	96 MHz
最大供电电压	2 V
最小供电电压	1.65 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.4 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

STR91xFA系列微控制器具有灵活的I/O引脚配置能力，可以根据不同的外设需求进行设置。以下是一些关于如何配置I/O引脚的关键点：

多功能引脚（Multiplexed Pins）：STR91xFA系列微控制器的许多引脚都是多功能的，可以被分配给不同的外设或功能。例如，某些引脚可以配置为通用输入/输出（GPIO），也可以被用作特定的外设接口，如UART、SPI、I2C等。
引脚复用（Pin Multiplexing）：微控制器的I/O引脚可以通过软件配置来复用，以适应不同的通信协议或外设。例如，一个引脚可以被配置为SPI的MOSI（主设备数据输入）或MISO（从设备数据输出）。
引脚配置寄存器：通过编程相应的引脚配置寄存器，可以设置引脚的功能。这些寄存器定义了引脚的默认功能以及它们是否可以被复用为其他功能。
开漏/推挽输出（Open-Drain/Push-Pull Outputs）：I/O引脚可以被配置为开漏或推挽输出。开漏配置允许多个设备共享同一引脚，而推挽输出则提供了更强的驱动能力。
上拉/下拉电阻（Pull-Up/Pull-Down Resistors）：可以为I/O引脚配置上拉或下拉电阻，以确保在没有明确驱动信号时引脚的电平状态。
输入/输出电压水平（Input/Output Voltage Levels）：引脚可以被配置为接受或输出不同的电压水平，以适应不同的外设。
中断和事件（Interrupts and Events）：某些I/O引脚可以被配置为触发中断或事件，当检测到特定的信号变化时，微控制器可以被唤醒或执行特定的操作。
引脚描述和配置：数据手册中的“Pin description”部分提供了每个引脚的详细信息，包括它们的默认功能、可复用的功能以及相关的配置选项。
软件工具支持：STMicroelectronics提供了一系列软件工具，如STM32CubeIDE，可以帮助开发者配置和编程微控制器的I/O引脚。
电气特性：在配置I/O引脚时，需要考虑它们的电气特性，如输入高电平（VIH）、输入低电平（VIL）、输出高电平（VOH）和输出低电平（VOL），以确保与外部电路的兼容性。

通过上述方法，STR91xFA系列微控制器的I/O引脚可以根据具体的应用需求进行灵活配置，以支持各种外设和接口。

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

STR91xFAxxx

ARM966E-S™ 16/32-bit Flash MCU with Ethernet, USB, CAN,

AC motor control, 4 timers, ADC, RTC, DMA

Datasheet

production data

Features

•

16/32-bit 96 MHz ARM9E based MCU

– ARM966E-S™ RISC core: Harvard archi-

tecture, 5-stage pipeline, Tightly-Coupled

Memories (SRAM and Flash)

– STR91xFA implementation of core adds

high-speed burst Flash memory interface,

instruction prefetch queue, branch cache

– Up to 96 MIPS directly from Flash memory

– Single-cycle DSP instructions supported

– Binary compatible with ARM7 code

•

Dual burst Flash memories, 32-bits wide

– 256 KB/512 KB/1 MB/2 MB main Flash

– 32 KB/128 KB secondary Flash

– Sequential Burst operation up to 96 MHz

– 100 K min erase cycles, 20 yr min retention

•

SRAM, 32-bits wide

– 64K or 96K bytes, optional battery backup

•

9 programmable DMA channels

•

Clock, reset, and supply management

– Internal oscillator operating with external

4-25 MHz crystal

– Internal PLL up to 96 MHz

– Real-time clock provides calendar

functions, tamper, and wake-up functions

– Reset Supervisor monitors supply voltage,

watchdog, wake-up unit, external reset

– Brown-out monitor

– Run, Idle, and Sleep Mode as low as 50 uA

•

Vectored interrupt controller (VIC)

– 32 IRQ vectors, 30 interrupt pins

– Branch cache minimizes interrupt latency

•

8-channel, 10-bit A/D converter (ADC)

– 0 to 3.6 V range, 0.7 usec conversion

•

10 Communication interfaces

– 10/100 Ethernet MAC with DMA and MII

– USB Full-speed (12 Mbps) slave device

– CAN interface (2.0B Active)

LQFP80 12 x12mm

LQFP128 14 x

14mm

LFBGA144 10 x 10 mm

– 3 16550-style UARTs with IrDA protocol

– 2 Fast I

C, 400 kHz

– 2 channels for SPI, SSI™, or

MICROWIRE™

•

External Memory Interface (EMI)

– 8- or 16-bit data, up to 24-bit addressing

– Static Async modes for LQFP128

– Additional burst synchronous modes for

LFBGA144

•

Up to 80 I/O pins (muxed with interfaces)

•

16-bit standard timers (TIM)

– 4 timers each with 2 input capture, 2 output

compare, PWM and pulse count modes

•

3-Phase induction motor controller (IMC)

•

JTAG interface with boundary scan

•

Embedded trace module (ARM

ETM9™)

Table 1. Device summary

Reference

STR91xFAx32

STR91xFAx42

STR91xFAx44

STR91xFAx46

STR91xFAx47

Part number

STR910FAM32, STR910FAW32,

STR910FAZ32, STR912FAW32

STR911FAM42, STR911FAW42,

STR912FAW42, STR912FAZ42

STR911FAM44 STR911FAW44

STR912FAW44, STR912FAZ44

STR911FAM46, STR911FAW46,

STR912FAW46, STR912FAZ46

STR911FAM47, STR911FAW47,

STR912FAW47, STR912FAZ47

March 2015

This is information on a product in full production.

DocID13495 Rev 7

1/108

www.st.com

Contents

STR91xFAxxx

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Functional overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

3.1

3.2

3.3

3.4

System-in-a-package (SiP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Package choice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

ARM966E-S CPU core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Burst Flash memory interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

3.4.1

3.4.2

3.4.3

Pre-fetch queue (PFQ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Branch cache (BC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Management of literals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Arbitration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Battery backup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

3.5

SRAM (64 Kbytes or 96 Kbytes) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

3.5.1

3.5.2

3.6

3.7

DMA data movement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Non-volatile memories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

3.7.1

3.7.2

Primary Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Secondary Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Product ID and revision level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

FIQ handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

IRQ handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Interrupt sources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Master clock sources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Reference clock (RCLK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

AHB clock (HCLK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

APB clock (PCLK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Flash memory interface clock (FMICLK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

UART and SSP clock (BRCLK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

External memory interface bus clock (BCLK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

3.8

3.9

One-time-programmable (OTP) memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

3.8.1

3.9.1

3.9.2

3.9.3

Vectored interrupt controller (VIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

3.10

Clock control unit (CCU) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

3.10.1

3.10.2

3.10.3

3.10.4

3.10.5

3.10.6

3.10.7

2/108

DocID13495 Rev 7

STR91xFAxxx

3.10.8

3.10.9

Contents

USB interface clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Ethernet MAC clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

3.10.10 External RTC calibration clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

3.10.11 Operation example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

3.11

Flexible power management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

3.11.1

3.11.2

3.11.3

Run mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Idle mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Sleep mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Independent A/D converter supply and reference voltage . . . . . . . . . . . 24

Battery supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Supply voltage brownout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Supply voltage dropout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Watchdog timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

External RESET_INn pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Power-up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

JTAG debug command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Tamper detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

3.12

Voltage supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

3.12.1

3.12.2

3.13

System supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

3.13.1

3.13.2

3.13.3

3.13.4

3.13.5

3.13.6

3.13.7

3.14

3.15

Real-time clock (RTC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

JTAG interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

3.15.1

3.15.2

3.15.3

3.15.4

In-system-programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Boundary scan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

CPU debug . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

JTAG security bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

3.16

3.17

3.18

Embedded trace module (ARM ETM9, v. r2p2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Ethernet MAC interface with DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

USB 2.0 slave device interface with DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

3.18.1

3.18.2

3.18.3

Packet buffer interface (PBI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Suspend mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

3.19

3.20

3.21

3.22

CAN 2.0B interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

UART interfaces with DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

3.20.1

DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

I2C interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

SSP interfaces (SPI, SSI, and MICROWIRE) with DMA . . . . . . . . . . . . . 34

DocID13495 Rev 7

3/108

Contents

3.22.1

STR91xFAxxx

DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

3.23

3.24

3.25

3.26

3.27

General purpose I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

A/D converter (ADC) with DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

3.24.1

3.25.1

DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Standard timers (TIM) with DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Three-phase induction motor controller (IMC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

External memory interface (EMI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Related documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

5.1

5.2

LFBGA144 ball connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Default pin functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

5.2.1

General notes on pin usage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

6.1

6.2

6.3

6.4

Buffered and non-buffered writes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

System (AHB) and peripheral (APB) buses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

Two independent Flash memories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

6.4.1

6.4.2

Default configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

Optional configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

6.5

STR91xFA memory map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

7.1

Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

7.1.1

7.1.2

7.1.3

7.1.4

7.1.5

Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

7.2

7.3

7.4

4/108

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

7.3.1

Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

RESET_INn and power-on-reset characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

DocID13495 Rev 7

STR91xFAxxx

Contents

7.5

7.6

7.7

LVD electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

7.5.1

7.6.1

7.7.1

7.7.2

7.7.3

7.7.4

LVD delay timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

Typical power consumption for frequencies below 10 MHz . . . . . . . . . . 65

Main oscillator electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

X1_CPU external clock source . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

RTC clock generated from a crystal/ceramic resonator . . . . . . . . . . . . . 68

PLL electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

SRAM characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

Flash memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

Functional EMS (electro magnetic susceptibility) . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

Electro magnetic interference (EMI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Electro-static discharge (ESD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Static latch-up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Designing hardened software to avoid noise problems . . . . . . . . . . . . . 74

Electrical sensitivity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

Clock and timing characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

7.8

Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

7.8.1

7.8.2

7.9

EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

7.9.1

7.9.2

7.9.3

7.9.4

7.9.5

7.9.6

7.9.7

7.10

7.11

I/O characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

External memory bus timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

7.11.1

7.11.2

Asynchronous mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

Synchronous mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

10/100 Ethernet MAC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

USB electrical interface characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

CAN interface electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

I2C electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

SPI electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

7.12

Communication interface electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

7.12.1

7.12.2

7.12.3

7.12.4

7.12.5

7.13

ADC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

Device marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

8.1

8.2

STR91xFAx32 / STR91xFAx42 / STR91xFAx44 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

STR91xFAx46 / STR91xFAx47 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

DocID13495 Rev 7

5/108

STR912FAW42X6相似产品对比

	STR912FAW42X6	STR912FAZ47H6	STR911FAW46X6	STR910FAZ32H6	STR912FAZ44H6	STR912FAZ46H6	STR911FAM42X6
描述	ARM Microcontrollers - MCU 256+32 96 RAM ETHERNET USB CAN	ARM Microcontrollers - MCU ARM966E-S 16 Bit MCU	ARM Microcontrollers - MCU ARM966E-S 16 Bit MCU	ARM Microcontrollers - MCU ARM966E-S 16/32-Bit	ARM Microcontrollers - MCU ARM966E-S 16/32-Bit	ARM Microcontrollers - MCU ARM966E-S 16 Bit MCU	ARM Microcontrollers - MCU 256 + 32 MCU 96RAM USB CAN EMI 80IO
Brand Name	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFP	BGA	QFP	BGA	BGA	BGA	QFP
包装说明	14 X 14 MM, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LQFP-128	LFBGA, BGA144,12X12,32	14 X 14 MM, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LQFP-128	10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LFBGA-144	10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LFBGA-144	LFBGA, BGA144,12X12,32	LFQFP, QFP80,.55SQ,20
针数	128	144	128	144	144	144	80
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
位大小	32	32	32	32	32	32	32
CPU系列	ARM7	ARM7	ARM7	ARM7	ARM7	ARM7	ARM7
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G128	S-PBGA-B144	S-PQFP-G128	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e3	e1	e3	e1	e1	e1	e3
长度	14 mm	10 mm	14 mm	10 mm	10 mm	10 mm	12 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	1
I/O 线路数量	80	80	80	80	80	80	40
端子数量	128	144	128	144	144	144	80
片上程序ROM宽度	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFBGA	LFQFP	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFQFP
封装等效代码	QFP128,.64SQ,16	BGA144,12X12,32	QFP128,.64SQ,16	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	QFP80,.55SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	250	260	250	260	260	260	225
电源	3/3.3 V	1.8,3/3.3 V	1.8,3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	1.8,3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	98304	98304	98304	65536	98304	98304	98304
ROM（单词）	262144	2097152	1048576	262144	524288	1048576	262144
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.7 mm	1.6 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.6 mm
速度	96 MHz	96 MHz	96 MHz	96 MHz	96 MHz	96 MHz	96 MHz
最大供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最小供电电压	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.4 mm	0.8 mm	0.4 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	10 mm	14 mm	10 mm	10 mm	10 mm	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)

推荐资源

为什么WINCE下mixeropen这个函数老是执行不成功呢: 在PC上是可以的,CE下面也是有这个API的,应该怎么用呢? HMIXER hmx; mixerOpen(&hmx, 0, 0, 0, 0); 都是这么调用,编译也通过,但是执行的时候不成功 ...; jakysong 嵌入式系统

AVR Stduio + gcc 编译环境的问题: 刚接触AVR，用的开发环境是AVR Stduio 4.19 （从官网上下的最新的）和GCC FOR AVR (也是从网上下的，但不知道是不是最新的，也不知道在哪看版本)。调试器是AVR ISP MKii(第二代) 写了个空的m ......; lr2131 Microchip MCU

懂射频监控的大大请进！！: 我楼上不知买了什么设备，我电子产品有屏幕的（电脑显示器，psp游戏机，手机）在没有网络的情况下，我楼上看的到我屏幕画面，求问这是什么设备，该如何抵制他或屏蔽他，东西在哪里买。知道的麻 ......; angle0880 无线连接

基于msp430f149定时器3: #include <msp430x14x.h> void main (void) { WDTCTL= WDTPW + WDTHOLD; //设置看门狗控制寄存器，关看门狗 /* unsigned char j;//使用外部高频晶体振荡器 BCSCTL1&=~XT2OFF; do{ IF ......; tcvsdonnnie 微控制器 MCU

DSP2812调试札记: >> warning: creating .stack section with default size of 400 (hex) words. Use -stack option to change the default size. 现在这个帖子下面记录一下调试的点点滴滴， ......; gaoxiao 微控制器 MCU

音响杂音处理办法: 有源音响的噪声问题经常困扰我们，其实只要认真分析和排查，绝大多数的音响噪声都是可以自行解决的。这里简单的分析一下音响产生噪声的原因，以及自行排查方法，可供新手需要时参考。　　音响 ......; Aguilera 模拟与混合信号

飞兆半导体的高速逻辑门光耦合器FOD07xx

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员带来新型的光耦合器解决方案，提供快速和稳定的隔离接口，能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的 FOD0721 、 FOD0720 和 FOD0710 逻辑门光耦合器，可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响， FOD07xx 系列器件具有的...[详细]
英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
丁希仑：快乐“机器人”

　　“就好像变形金刚”，丁希仑这么描述他的机器人。　　当讲到飞船上的太阳帆板张开时，他的双臂直直地向两侧伸出，而讲到飞行器加速，他的胳膊贴紧两肋，好像那就是收拢的翅膀。提起机器人行走，他的上身微微扭动；有时，他会用一双结实的手转动一副不存在的旋柄。　　丁希仑，中国首屈一指的空间机器人专家，身高182，形色稳重，言语朴实，但介绍他的机器人时，动作丰富，常有笑容。　　丁教授声音温和，略带口音...[详细]
NEC电子与桑乐太阳能建联合实验室

　　近日，NEC电子的全资子公司日电电子（中国）有限公司与山东桑乐太阳能有限公司达成协议，在桑乐内成立联合实验室，使用NEC电子全球领先的微控制器产品，共同开发太阳能控制领域产品。　　山东桑乐太阳能有限公司成立于1994年，前身为“山东省科学院能源研究所太阳能研究室”，早在1987年就开始了太阳能热水器的市场化推广，是我国最早从事太阳能热利用研究和开发的单位之一。经过二十余年的发展，现已成为集...[详细]
全球半导体研发支出增长8%达492亿美元

　　据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]
中美半导体行业协会首次合办节能论坛

　　为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势，并很好满足电子产品节能、环保需求，实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接，ICChina2008展览会期间(9月17日、18日)，中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》，并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]
看高清必读数字电视有哪些优势及功能

　　随着中央电视台这月6套数字电视的开播，和中国数字电视国家标准的最后正式确定，人们期望能看到如电影般清晰的电视节目将成为现实。如今提到数字电视这个词，也许您并不陌生，大家对数字电视已经耳熟能详。但实际上，说到什么是数字电视？它到底能给我们带来什么？怎样才能看上数字电视……可能多数人还是会一头雾水。本次我们就从数字电视的基本知识入手，希望通过对本文的了解让您了解数字电视的魅力。　　一、什么是数...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino 2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino 2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino 2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]
新型智能交通车载信息采集系统的研究(图)

　　获得实时可靠的交通信息一直是智能交通系统发展的瓶颈问题，建立智能交通车载信息采集系统，可以为智能交通系统中驾驶行为特性的研究、交通数据采集、现场测试等提供良好的辅助测试、验证平台，还可以为我国智能交通系统多功能实验车的建设和发展提供强有力的技术支持。本文介绍的就是基于虚拟仪器技术的智能交通车载信息采集系统的设计和研究。　　智能交通车载信息采集平台主要是采用卫星定位技术、传感器技术和数据采...[详细]
AMD换帅Meyer接替鲁毅智担任CEO

　　人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久，现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布，公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。　　鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击，在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采...[详细]
半导体产业的股价为什么一直表现不佳？

　　据国外媒体报道，在过去五年内，半导体行业的销售业绩保持了两位数的年均增长率，但是其股价却表现不佳。针对这一问题Invisor 咨询公司的主管Steve Tobak给出了自己的分析：　　过去五年“费城半导体指数”以每年2.9%的速度下滑，美林半导体指数ETF也以每年1%的速度在下跌。而同期的纳斯达克指数的复合年增长率为4.8%，道琼斯和标准普尔指数的年均涨幅也分别为3.7%和3.9%。由...[详细]
中国功率半导体器件市场正经历风雨转折

　　受到市场需求减缓以及库存调整等问题的影响，2007年，中国功率器件市场增长率较2006年出现较大幅度的下降，市场销售额为762.3亿元，比2006年增长了13.3%。　　在中国功率器件市场中，电源管理IC仍旧占据市场首要位置，MOSFET位于第二位，大功率晶体管位于第三位，此三大产品销售额占到整体市场的80%以上。IGBT销售额虽然不大，但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多，...[详细]
国内手机滞涨诺基亚遭遇中国滑铁卢

　　面对中国手机市场这股突如其来的寒流，即便是手机“一哥”诺基亚，也未能找到避风港。　　诺基亚发布2008年第二季度财报，期内其净利润同比下滑61%，但若扣除裁员和会计方法等特别项目的影响，其净利润为21.8亿美元，同比增长8%。然而，在这份差强人意的成绩单中，中国市场俨然已成为诺基亚手机业务的滑铁卢——诺基亚大中国区市场第二季度的手机销量比第一季度下滑16.2%，这也是诺基亚全球销售版图中...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多