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74LVC1G38GS,132

产品描述Logic Gates 12.5ns 5.5V 300mW
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小788KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC1G38GS,132概述

Logic Gates 12.5ns 5.5V 300mW

74LVC1G38GS,132规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, 0.35 MM PITCH, SOT-1202, SON-6
制造商包装代码SOT1202
Reach Compliance Codecompliant
Base Number Matches1

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74LVC1G38
2-input NAND gate; open drain
Rev. 8 — 7 December 2016
Product data sheet
1. General description
The 74LVC1G38 provides a 2-input NAND function.
Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of this
device as translator in a mixed 3.3 V and 5 V environment.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the device
when it is powered down.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
5 V tolerant outputs for interfacing with 5 V logic
High noise immunity
Complies with JEDEC standard:
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V).
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
24
mA output drive (V
CC
= 3.0 V)
CMOS low power consumption
Open drain outputs
Latch-up performance exceeds 250 mA
Direct interface with TTL levels
Inputs accept voltages up to 5 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +125
C.

74LVC1G38GS,132相似产品对比

74LVC1G38GS,132 74LVC1G38GV,125 74LVC1G38GM,132 74LVC1G38GF,132 74LVC1G38GW,125 74LVC1G38GN,132
描述 Logic Gates 12.5ns 5.5V 300mW Logic Gates 3.3V 2-INPT NAND Logic Gates 3 INPUT EXCLUSIVE OR Logic Gates NAND Gate 1-Element 2-IN CMOS 6-Pin Logic Gates 3.3V 2-INPT NAND Logic Gates 2-inout NAND gate
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, 0.35 MM PITCH, SOT-1202, SON-6 TSSOP, TSOP5/6,.11,37 VSON, SOLCC6,.04,20 VSON, SOLCC6,.04,14 TSSOP, TSSOP5/6,.08 0.90 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, SON-6
制造商包装代码 SOT1202 SOT753 SOT886 SOT891 SOT353-1 SOT1115
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
零件包装代码 - TSOP SON SON TSSOP SON
针数 - 5 6 6 5 6
系列 - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z -
JESD-30 代码 - R-PDSO-G5 R-PDSO-N6 S-PDSO-N6 R-PDSO-G5 -
JESD-609代码 - e3 e3 e3 e3 -
长度 - 2.9 mm 1.45 mm 1 mm 2.05 mm -
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 - NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE -
最大I(ol) - 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A -
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 -
功能数量 - 1 1 1 1 -
输入次数 - 2 2 2 2 -
端子数量 - 5 6 6 5 -
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出特性 - OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - TSSOP VSON VSON TSSOP -
封装等效代码 - TSOP5/6,.11,37 SOLCC6,.04,20 SOLCC6,.04,14 TSSOP5/6,.08 -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR -
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260 -
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup - 5.7 ns 5.7 ns 5.7 ns 5.7 ns -
传播延迟(tpd) - 12.5 ns 12.5 ns 12.5 ns 12.5 ns -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 - 1.1 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.1 mm -
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) - 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V -
标称供电电压 (Vsup) - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V -
表面贴装 - YES YES YES YES -
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 - Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) -
端子形式 - GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING -
端子节距 - 0.95 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.65 mm -
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 30 -
宽度 - 1.5 mm 1 mm 1 mm 1.25 mm -

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