Switching Voltage Regulators
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 11 V |
| 最小输入电压 | 4 V |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.375 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 最大输出电流 | 1.5 A |
| 标称输出电压 | 15 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 3 mA |
| 表面贴装 | NO |
| 切换器配置 | BOOST |
| 最大切换频率 | 170 kHz |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MAX733CPA+ | MAX733EPA+ | MAX733CWE-T | MAX733CWE+ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Switching Voltage Regulators | Switching Voltage Regulators | Switching Voltage Regulators | Switching Voltage Regulators |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | DIP, | SOP, SOP16,.4 | SOP, SOP16,.4 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | not_compliant | unknown |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | SOIC | - |
| 针数 | 8 | 8 | 16 | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | - |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | - |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | - |
| 最大输入电压 | 11 V | 11 V | 11 V | - |
| 最小输入电压 | 4 V | 4 V | 4 V | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G16 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e0 | - |
| 长度 | 9.375 mm | 9.375 mm | 10.3 mm | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | - |
| 最大输出电流 | 1.5 A | 1.5 A | 1.5 A | - |
| 标称输出电压 | 15 V | 15 V | 15 V | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 245 | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 4.572 mm | 4.572 mm | 2.65 mm | - |
| 最大供电电流 (Isup) | 3 mA | 3 mA | 3 mA | - |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | - |
| 切换器配置 | BOOST | BOOST | BOOST | - |
| 最大切换频率 | 170 kHz | 170 kHz | 170 kHz | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | - |
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