Phase Locked Loops - PLL PHASE LOCKED LOOP W/VCO
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SOT-38-1, DIP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | WITH THREE PHASE COMPARATORS |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 19.09 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE |
| 电源 | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.06 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 74HC4046AN | 74HC4046APW-T | 74HC4046ADB-T | 74HC4046AD | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Phase Locked Loops - PLL PHASE LOCKED LOOP W/VCO | Phase Locked Loops - PLL PHASE LOCKED LOOP W/VCO | Phase Locked Loops - PLL PHASE LOCKED LOOP W/VCO | Phase Locked Loops - PLL PHASE LOCKED LOOP W/VCO |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP | TSSOP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOT-38-1, DIP-16 | TSSOP, | SSOP, | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 19.09 mm | 5 mm | 6.2 mm | 9.9 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | TSSOP | SSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.06 mm | 1.1 mm | 2 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 2 V | 2 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm | 4.4 mm | 5.3 mm | 3.81 mm |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | - |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | - |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
聊聊、笑笑、闹闹
为我们提建议&公告
ARM技术
DSP 与 ARM 处理器
DIY/开源硬件专区
电源技术
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
