Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> STM32F103C6T6TR

STM32F103C6T6TR: 产品描述ARM Microcontrollers - MCU 32BIT Cortex M3 Access Line; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共99页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

STM32F103C6T6TR在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	STM32F103C6T6TR	-	-	点击查看	点击购买

STM32F103C6T6TR概述

ARM Microcontrollers - MCU 32BIT Cortex M3 Access Line

STM32F103C6T6TR规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	QFP
包装说明	7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-48
针数	48
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	25 weeks 5 days
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
CPU系列	CORTEX-M3
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G48
长度	7 mm
I/O 线路数量	37
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP48,.35SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	10240
ROM（单词）	32768
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	72 MHz
最大压摆率	50 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

STM32F103x4

STM32F103x6

Low-density performance line, ARM-based 32-bit MCU with 16 or

32 KB Flash, USB, CAN, 6 timers, 2 ADCs, 6 com. interfaces

Datasheet

−

production data

Features

•

ARM 32-bit Cortex™-M3 CPU Core

– 72 MHz maximum frequency,

1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)

performance at 0 wait state memory

access

– Single-cycle multiplication and hardware

division

•

Memories

– 16 or 32 Kbytes of Flash memory

– 6 or 10 Kbytes of SRAM

•

Clock, reset and supply management

– 2.0 to 3.6 V application supply and I/Os

– POR, PDR, and programmable voltage

detector (PVD)

– 4-to-16 MHz crystal oscillator

– Internal 8 MHz factory-trimmed RC

– Internal 40 kHz RC

– PLL for CPU clock

– 32 kHz oscillator for RTC with calibration

•

Low power

– Sleep, Stop and Standby modes

– V

BAT

supply for RTC and backup registers

•

2 x 12-bit, 1 µs A/D converters (up to 16

channels)

– Conversion range: 0 to 3.6 V

– Dual-sample and hold capability

– Temperature sensor

•

DMA

– 7-channel DMA controller

– Peripherals supported: timers, ADC, SPIs,

Cs and USARTs

•

Up to 51 fast I/O ports

– 26/37/51 I/Os, all mappable on 16 external

interrupt vectors and almost all 5 V-tolerant

TFBGA64 (5 × 5 mm)

LQFP64 (10 × 10 mm)

LQFP48 (7 × 7mm)

UFQFPN48 (7 × 7 mm)

VFQFPN36 (6 ×

6 mm)

•

Debug mode

– Serial wire debug (SWD) & JTAG

interfaces

•

6 timers

– Two 16-bit timers, each with up to 4

IC/OC/PWM or pulse counter and

quadrature (incremental) encoder input

– 16-bit, motor control PWM timer with dead-

time generation and emergency stop

– 2 watchdog timers (Independent and

Window)

– SysTick timer 24-bit downcounter

•

6 communication interfaces

– 1 x I

C interface (SMBus/PMBus)

– 2 × USARTs (ISO 7816 interface, LIN, IrDA

capability, modem control)

– 1 × SPI (18 Mbit/s)

– CAN interface (2.0B Active)

– USB 2.0 full-speed interface

•

CRC calculation unit, 96-bit unique ID

•

Packages are ECOPACK

Table 1. Device summary

•

Reference

STM32F103x4

STM32F103x6

Part number

STM32F103C4, STM32F103R4,

STM32F103T4

STM32F103C6, STM32F103R6,

STM32F103T6

June 2015

This is information on a product in full production.

DocID15060 Rev 7

1/99

www.st.com

Contents

STM32F103x4, STM32F103x6

Contents

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

2.1

2.2

2.3

Device overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Full compatibility throughout the family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

2.3.1

2.3.2

2.3.3

2.3.4

2.3.5

2.3.6

2.3.7

2.3.8

2.3.9

2.3.10

2.3.11

2.3.12

2.3.13

2.3.14

2.3.15

2.3.16

2.3.17

2.3.18

2.3.19

2.3.20

2.3.21

2.3.22

2.3.23

2.3.24

ARM

Cortex™-M3 core with embedded Flash and SRAM . . . . . . . . . 15

Embedded Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

CRC (cyclic redundancy check) calculation unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Embedded SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Nested vectored interrupt controller (NVIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

External interrupt/event controller (EXTI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Clocks and startup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Boot modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Power supply schemes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Power supply supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

RTC (real-time clock) and backup registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Timers and watchdogs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

I²C bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Universal synchronous/asynchronous receiver transmitter (USART) . . 20

Serial peripheral interface (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Controller area network (CAN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Universal serial bus (USB) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

GPIOs (general-purpose inputs/outputs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

ADC (analog-to-digital converter) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Serial wire JTAG debug port (SWJ-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Pinouts and pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

2/10

DocID15060 Rev 7

STM32F103x4, STM32F103x6

Contents

Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

5.1

Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

5.1.1

5.1.2

5.1.3

5.1.4

5.1.5

5.1.6

5.1.7

Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

5.2

5.3

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5.3.1

5.3.2

5.3.3

5.3.4

5.3.5

5.3.6

5.3.7

5.3.8

5.3.9

5.3.10

5.3.11

5.3.12

5.3.13

5.3.14

5.3.15

5.3.16

5.3.17

5.3.18

5.3.19

General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 34

Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

CAN (controller area network) interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

6.1

6.2

6.3

6.4

VFQFPN36 Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

UFQFPN48 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

LQFP64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

TFBGA64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

DocID15060 Rev 7

3/10

STM32F103x4, STM32F103x6

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Table 27.

Table 28.

Table 29.

Table 30.

Table 31.

Table 32.

Table 33.

Table 34.

Table 35.

Table 36.

Table 37.

Table 38.

Table 39.

Table 40.

Table 41.

Table 42.

Table 43.

Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

STM32F103xx low-density device features and peripheral counts. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

STM32F103xx family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Timer feature comparison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Low-density STM32F103xx pin definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Embedded reset and power control block characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Embedded internal reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Maximum current consumption in Run mode, code with data processing

running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Maximum current consumption in Run mode, code with data processing

running from RAM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Maximum current consumption in Sleep mode, code running from Flash

or RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Typical and maximum current consumptions in Stop and Standby modes . . . . . . . . . . . . 40

Typical current consumption in Run mode, code with data processing

running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Typical current consumption in Sleep mode, code running from Flash or

RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Peripheral current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

High-speed external user clock characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Low-speed external user clock characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

HSE 4-16 MHz oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

LSE oscillator characteristics (f

LSE

= 32.768 kHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

HSI oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

LSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

Low-power mode wakeup timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

Flash memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

Flash memory endurance and data retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

EMS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

EMI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

ESD absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

Electrical sensitivities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

I/O current injection susceptibility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

I/O AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

C characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

SCL frequency (f

PCLK1

= 36 MHz.,V

DD_I2C

= 3.3 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

SPI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

USB startup time. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

DocID15060 Rev 7

5/10

STM32F103C6T6TR相似产品对比

	STM32F103C6T6TR	STM32F103R6T6ATR	STM32F103T6U6	STM32F103C6T7ATR	STM32F103C6T6ATR
描述	ARM Microcontrollers - MCU 32BIT Cortex M3 Access Line	ARM Microcontrollers - MCU 16/32-BITS MICROS	ARM Microcontrollers - MCU 32BIT Cortex M3 Performance LINE	ARM Microcontrollers - MCU 32-Bit ARM Cortex 32KB Performance	MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 32KB Flash 2.5V/3.3V 48-Pin LQFP T/R
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	-
零件包装代码	QFP	QFP	QFN	QFP	-
包装说明	7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-48	LFQFP, QFP64,.47SQ,20	HVQCCN, LCC36,.25SQ,20	LFQFP, QFP48,.35SQ,20	-
针数	48	64	36	48	-
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	-
Factory Lead Time	25 weeks 5 days	14 weeks	25 weeks 5 days	14 weeks	-
具有ADC	YES	YES	YES	YES	-
位大小	32	32	32	32	-
CPU系列	CORTEX-M3	CORTEX-M3	CORTEX-M3	CORTEX-M3	-
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	-
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	-
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	-
JESD-30 代码	S-PQFP-G48	S-PQFP-G64	S-XQCC-N36	S-PQFP-G48	-
长度	7 mm	10 mm	6 mm	7 mm	-
I/O 线路数量	37	51	26	37	-
端子数量	48	64	36	48	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	105 °C	105 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	LFQFP	LFQFP	HVQCCN	LFQFP	-
封装等效代码	QFP48,.35SQ,20	QFP64,.47SQ,20	LCC36,.25SQ,20	QFP48,.35SQ,20	-
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
RAM（字节）	10240	10240	10240	10240	-
ROM（单词）	32768	32768	32768	32768	-
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	-
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1 mm	1.6 mm	-
速度	72 MHz	72 MHz	72 MHz	72 MHz	-
最大压摆率	50 mA	45 mA	50 mA	46 mA	-
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V	-
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	-
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	-
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	-
宽度	7 mm	10 mm	6 mm	7 mm	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	-
Brand Name	-	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	-
片上程序ROM宽度	-	8	8	8	-
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	260	260	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	-

推荐资源

采用功率开关TWH875的路灯自动控制器电路设计

星载SAR性能与TR组件不一致性的关系: 摘要:本文分析了TR组件幅相不一致性对星载SAR雷达系统性能的影响,TR组件不一致性对星载SAR雷达天线副瓣电平有一定的影响。由于天线的副瓣电平是不同频率信号贡献的平均值,所以天线的副瓣电平的 ......; JasonYoo 嵌入式系统

带有铁电存储器的MSP430优点总结: 1.有RTC时钟. 2.读写速度提升.功耗更低. 3.FRAM可以存储其他资料. 4.有乘法器,速度更快. 5.总体功耗最低.节省供电电池的投入....; iwqtthf 微控制器 MCU

求教数据通信问题: 我的系统由前端fpga缓存数据，并口转交给ARM（lpc2214）打包，再交给网络控制器（lan9115）发送到pc端，三个芯片共用总线，程序烧写在flash中，fpga对应arm CS1片选区（主要用来缓存数据），lan ......; yuyijun 嵌入式系统

求助：Wince下的中文编码格式: 使用C#读入.txt中文文档的程序，出现乱码。而且wince5.0 ms 没有中文编码集，应该怎么处理？期待大虾指点 ......; dm29769671 嵌入式系统

芯币兑换的月饼来了，晒一晒: 中秋将至，社区举办芯币兑换活动，果断出手，速度很快，今天月饼就到了晒一晒，感谢社区！ 377360 377361 377362 此内容由EEWORLD论坛网友zhang7309原创，如需转载或用于商业用途需 ......; zhang7309 聊聊、笑笑、闹闹

保护RS-485通信网络不受有害EMC事件影响: 内容提要在实际工业和仪器仪表(I&I)应用中，RS-485接口链路需要在恶劣电磁环境下工作。雷击、静电放电和其他电磁现象引起的大瞬变电压可能损坏通信端口。为了确保这些数据端口能够在最终安装 ......; youluo 综合技术交流

基于LDMOS的TD-SCDMA射频功率放大器

　　TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)是第三代移动通信三大主流标准之一，是我国具有自主知识产权的通信标准，它标志着中国在移动通信领域已经进入世界先进行列，目前，TD-SCDMA的商用化进程正在顺利地进行之中。TD-SCDMA系统采用的是QPSK/8PSK调制，在高速的数据传输应用中，更是采用了如16QAM这样的调制方式。这些调制方式都属于非恒包络调制。由于调制信号在幅度和相位上都存在误差...[详细]
基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
我国首台遗传性耳聋基因芯片检测系统

　　“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功，从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”，提供了有效的高科技手段。　　据了解，以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少，而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果，可快速准确检测出遗传性耳聋成因，并有针对性地指导治疗。　　中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍，我国有听力障碍患者总数达2780万多人，...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
基于SiC集成技术的生物电信号采集方案

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]
采用DSP和FPGA构建高速高精运动控制器

　　数字信号处理器具有高效的数值运算能力，并能提供良好的开发环境，而可编程逻辑器件具有高度灵活的可配置性。本文描述了通过采用TMS320C32浮点DSP和可编程逻辑器件(FPGA)的组合运用来构成高速高精运动控制器，该系统通过B样条插值算法对运动曲线进行平滑处理以及运用离散PID算法对运动过程加以控制。　　运动控制卡已经在数控机床、工业机器人、医用设备、绘图仪、IC电路制造设备、IC封装...[详细]
基于MC68HC908JB8的USB指纹采集仪

　　随着计算机技术的进步，图像处理与模式识别方法的发展，指纹处理技术日臻成熟，在众多领域得到了广泛的应用。而指纹采集是指纹处理的第一步，本文介绍了一种基于MC68HC908JB8的便携式USB指纹采集方案，该方案能方便灵活的采集高质量的指纹图像，文中具体讨论了系统硬件以及相关驱动和应用程序的设计。　　指纹是指人类手指上出现的条状纹路，他们的形成依赖于胚胎发育时的环境和遗传。世界上几乎没有两个...[详细]
数字信号处理芯片的发展和应用

　　数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科，已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域，取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理，能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解，得到我们需要的信号形式，提高信息的利用程度，进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为：1.灵活性好：当处理方法和参数发生变化时，处理系统只需通过改变软件设计...[详细]
几种新型的高性能生物电放大器

　　概述　　生物电信号十分微弱，在检测生物电信号的同时存在强大的干扰，因此，设计高质量的生物电放大器有许多技术困难。　　本文介绍了使用ADI公司生产的集成化仪用放大器和运算放大器，设计了几种新的结构形式的高性能生物电前置放大器。图1 生物电前置放大器设计应用一图2 生物电前置放大器设计应用二图3 生物电前置放大器设计应用三　　几种新型高性能生物...[详细]
LSI推出针对Silverlight™ 的内容处理方案

2008 年 7 月 14 日， LSI 公司宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
必须严格对医生自带植入性医疗器械监管

　　植入性医疗器械属高风险产品，如果产品质量不合格或者使用不当，很容易引发不良事件，甚至危及患者生命健康。近期，笔者就植入性医疗器械管理课题深入辖区医疗机构调查，发现外请医生自带植入性医疗器械安全隐患很大，亟待加强规范化管理。　　调查发现，目前大多医疗机构对外请医师自带的植入性医疗器械疏于管理，主要体现在以下三个方面：　　一、审核不严格。目前医疗机构外请的医...[详细]
召回植入医疗器械厂家要为患者出费用

　　《医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到，关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成，其召回将根据安全隐患程度分为三级。　　同时，对于植入性医疗器械，生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示，对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人，可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
能够实时转换任意格式的视频是未来趋势

　　当今视频娱乐市场以内容为王，能够实时转换任意格式的视频内容是未来市场发展的一个核心趋势。即使不被众人所了解，但是视频转码技术必将得到广泛的使用。视频转码是指将某一视频格式转换为另一视频格式的过程，通常都是先将视频暂时解码，然后重新编码成需要的格式和数据编码速度。　　IDC分析指出了三种主要的转码需求：不同视频格式间的转换，例如从MPEG-2或者MPEG-4转到H.264；内容传输，改变比特率...[详细]
电子压力控制器PID算法的研究(图)

　　随着自动控制技术的发展，精密气压产生与控制技术的应用越来越广泛。而传统的阀门控制器控制精度不够，运行速度缓慢，且价格昂贵，已不能满足这方面的要求。　　本文着重介绍一种了基于英飞凌XC164单片机和PI控制算法的电子压力控制器，以及借助此装置对实现精密压力控制的探索。　　自动选择系统组成与实现　　电子压力控制系统由供气设备、控制器、阀门、储气设备、传感器单元等部分构成。电子压力控...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多