74HCT365D: 产品描述Buffers & Line Drivers HEX BUFF/DRVR 3ST; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小44KB，共8页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HCT365D概述

Buffers & Line Drivers HEX BUFF/DRVR 3ST

74HCT365D规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	PLASTIC, SO-16
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
湿度敏感等级	1
位数	6
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	38 ns
传播延迟（tpd）	38 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30

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INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC/HCT365

Hex buffer/line driver; 3-state

Product speciﬁcation

File under Integrated Circuits, IC06

December 1990

74HCT365D相似产品对比

	74HCT365D	74HC365DB-T	74HCT365DB	74HC365DB	74HC365PW-T	74HCT365DB-T
描述	Buffers & Line Drivers HEX BUFF/DRVR 3ST	Buffers u0026 Line Drivers HEX BUFFER W/COMMON ENABLE 3-S		Buffers u0026 Line Drivers HEX BUFFER W/COMMON ENABLE 3-S	Buffers & Line Drivers HEX BUFFER W/COMMON ENABLE 3-S	Buffers & Line Drivers HEX BUFFER W/COMMON ENABLE 3-S
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP	SOIC
包装说明	PLASTIC, SO-16	PLASTIC, SSOP-16	SSOP, SSOP16,.3	PLASTIC, SSOP-16	TSSOP,	SSOP,
针数	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	HCT	HC/UH	HCT	HC/UH	HC/UH	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	6	6	6	6	6	6
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SSOP	SSOP	SSOP	TSSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	260
传播延迟（tpd）	38 ns	29 ns	38 ns	29 ns	29 ns	38 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	6 V	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	NOT SPECIFIED	30
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-
长度	-	6.2 mm	6.2 mm	6.2 mm	5 mm	6.2 mm
座面最大高度	-	2 mm	2 mm	2 mm	1.1 mm	2 mm
宽度	-	5.3 mm	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm

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