Analog Comparators
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | 0.300 INCH, CERDIP-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 放大器类型 | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.4 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.3 µA |
| 最大输入失调电压 | 15000 µV |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 800 ns |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 供电电压上限 | 17 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| MAX516BMRG | MAX516AMRG | |
|---|---|---|
| 描述 | Analog Comparators | Analog Comparators |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | 0.300 INCH, CERDIP-24 | 0.300 INCH, CERDIP-24 |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 放大器类型 | COMPARATOR | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.4 µA | 0.4 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.3 µA | 0.3 µA |
| 最大输入失调电压 | 15000 µV | 10000 µV |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 800 ns | 800 ns |
| 最大压摆率 | 10 mA | 10 mA |
| 供电电压上限 | 17 V | 17 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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