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85222AM-02LF

产品描述Translation - Voltage Levels 2 HSTL OUT BUFFER
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小167KB,共12页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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85222AM-02LF在线购买

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85222AM-02LF概述

Translation - Voltage Levels 2 HSTL OUT BUFFER

85222AM-02LF规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明3.90 X 4.92 MM, 1.37 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-012, SOIC-8
针数8
制造商包装代码DCG8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大延迟1.25 ns
接口集成电路类型LVCMOS/LVTTL TO LVHSTL TRANSLATOR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出锁存器或寄存器NONE
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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1-to-2, LVCMOS/LVTTL-to-Differential
HSTL Translator
G
ENERAL
D
ESCRIPTION
The 85222-02 is a 1-to-2 LVCMOS / LVTTL-to-Differential HSTL
translator. The 85222-02 has one single ended clock input. The
single-ended clock input accepts LVCMOS or LVTTL input levels
and translates them to HSTL levels. The small outline 8-pin SOIC
package makes this device ideal for applications where space, high
performance and low power are important.
85222-02
DATASHEET
F
EATURES
Two differential HSTL outputs
One LVCMOS/LVTTL clock input
CLK input can accept the following input levels:
LVCMOS or LVTTL
Maximum output frequency: 350MHz
Part-to-part skew: 250ps (maximum)
Propagation delay: 1.25ns (maximum)
V
OH
: 1.4V (maximum)
Output crossover voltage: 0.68V - 0.9V
Full 3.3V operating supply voltage
0°C to 70°C ambient operating temperature
Industrial temperature information available upon request
Available in lead-free RoHS compliant package
B
LOCK
D
IAGRAM
Q0
CLK
Pulldown
nQ0
Q1
nQ1
P
IN
A
SSIGNMENT
Q0
nQ0
Q1
nQ1
1
2
3
4
8
7
6
5
V
DD
CLK
nc
GND
85222-02
8-Lead SOIC
3.90mm x 4.92mm x 1.37mm body package
M Package
Top View
85222-02 REVISION B 6/15/15
1
©2015 Integrated Device Technology, Inc.

85222AM-02LF相似产品对比

85222AM-02LF 85222AM-02LFT
描述 Translation - Voltage Levels 2 HSTL OUT BUFFER Translation - Voltage Levels 2 HSTL OUT BUFFER
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 3.90 X 4.92 MM, 1.37 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-012, SOIC-8 3.90 X 4.92 MM, 1.37 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-012, SOIC-8
针数 8 8
制造商包装代码 DCG8 DCG8
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最大延迟 1.25 ns 1.25 ns
接口集成电路类型 LVCMOS/LVTTL TO LVHSTL TRANSLATOR LVCMOS/LVTTL TO LVHSTL TRANSLATOR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3
长度 4.9 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1
位数 1 1
功能数量 2 2
端子数量 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C
输出锁存器或寄存器 NONE NONE
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1
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