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PIC24F04KA200-E/P

产品描述16-bit Microcontrollers - MCU PIC24F Core 4KB 512B RAM 3V Deep Sleep
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小1MB,共225页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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PIC24F04KA200-E/P概述

16-bit Microcontrollers - MCU PIC24F Core 4KB 512B RAM 3V Deep Sleep

PIC24F04KA200-E/P规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
Microchip(微芯科技)
产品种类
Product Category
16-bit Microcontrollers - MCU
CorePIC24
Data Bus Width16 bit
产品
Product
MCU
Processor SeriesPIC24F

PIC24F04KA200-E/P相似产品对比

PIC24F04KA200-E/P PIC24F04KA200-I/P PIC24F04KA201-E/P PIC24F04KA200-I/ST PIC24F04KA201T-I/SS PIC24F04KA200T-I/ST
描述 16-bit Microcontrollers - MCU PIC24F Core 4KB 512B RAM 3V Deep Sleep 16-bit Microcontrollers - MCU 4KB Flash512B RAM 3V 10-bit 500ksps ADC 16-bit Microcontrollers - MCU PIC24F Core 4KB 512B RAM 3V Deep Sleep 16-bit Microcontrollers - MCU 4KB Flash512B RAM 3V 10-bit 500ksps ADC 16位微控制器 - MCU 4KB Flash512B RAM 3V 10-bit 500ksps ADC 16位微控制器 - MCU 4KB Flash512B RAM 3V 10-bit 500ksps ADC
是否无铅 - 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 - Microchip(微芯科技) - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 - DIP - TSSOP SSOP TSSOP
包装说明 - DIP, DIP14,.3 - TSSOP, TSSOP14,.25 SSOP, SSOP20,.3 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 - 14 - 14 20 14
Reach Compliance Code - compliant - compliant compliant compliant
ECCN代码 - 3A991.A.2 - 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
Factory Lead Time - 5 weeks - 16 weeks 8 weeks 10 weeks
Is Samacsys - N - N N N
具有ADC - YES - YES YES YES
位大小 - 16 - 16 16 16
CPU系列 - PIC - PIC PIC PIC
最大时钟频率 - 32 MHz - 32 MHz 32 MHz 32 MHz
DAC 通道 - NO - NO NO NO
DMA 通道 - NO - NO NO NO
集成缓存 - NO - NO NO NO
JESD-30 代码 - R-PDIP-T14 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G20 R-PDSO-G14
JESD-609代码 - e3 - e3 e3 e3
长度 - 19.05 mm - 5 mm 7.2 mm 5 mm
低功率模式 - NO - NO NO NO
I/O 线路数量 - 12 - 12 18 12
端子数量 - 14 - 14 20 14
计时器数量 - 3 - 3 3 3
片上数据RAM宽度 - 16 - 16 16 16
片上程序ROM宽度 - 24 - 24 24 24
最高工作温度 - 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 - YES - YES YES YES
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP - TSSOP SSOP TSSOP
封装等效代码 - DIP14,.3 - TSSOP14,.25 SSOP20,.3 TSSOP14,.25
封装形状 - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED - 260 260 260
电源 - 2/3.3 V - 2/3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V
认证状态 - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) - 512 - 512 512 512
RAM(字数) - 256 - 256 256 256
ROM(单词) - 1365 - 1365 1365 1365
ROM可编程性 - FLASH - FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 - 5.334 mm - 1.2 mm 2 mm 1.2 mm
速度 - 32 MHz - 32 MHz 32 MHz 32 MHz
最大压摆率 - 18 mA - 18 mA 18 mA 18 mA
最大供电电压 - 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 - 3 V - 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 - 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 - NO - YES YES YES
技术 - CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Matte Tin (Sn) - annealed - Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 - THROUGH-HOLE - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - 2.54 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED - 40 40 40
宽度 - 7.62 mm - 4.4 mm 5.3 mm 4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches - 1 - 1 1 1

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