Analog Switch ICs Quad SPST High-Speed
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.4 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 7 weeks |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | ALSO OPERATES WITH 5 TO 15 SINGLE SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -15 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 正常位置 | NC |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 72 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.9 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 75 ns |
| 最长接通时间 | 120 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX334CWE+ | MAX334EPE- | MAX334CWE-T | MAX334EWE+T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs Quad SPST High-Speed | Analog Switch ICs Quad SPST High-Speed | Analog Switch ICs Quad SPST High-Speed | Analog Switch ICs Quad SPST High-Speed |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.4 | - | SOP, SOP16,.4 | SOP, SOP16,.4 |
| 针数 | 16 | - | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | not_compliant | compliant |
| 其他特性 | ALSO OPERATES WITH 5 TO 15 SINGLE SUPPLY | - | ALSO OPERATES WITH 5 TO 15 SINGLE SUPPLY | ALSO OPERATES WITH 5 TO 15 SINGLE SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | - | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e0 | e3 |
| 长度 | 10.3 mm | - | 10.3 mm | 10.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -15 V | - | -15 V | -15 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -5 V | - | -5 V | -5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | - | -15 V | -15 V |
| 正常位置 | NC | - | NC | NC |
| 信道数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | - | 4 | 4 |
| 端子数量 | 16 | - | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 72 dB | - | 72 dB | 72 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.9 Ω | - | 0.9 Ω | 0.9 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω | - | 50 Ω | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 85 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | - | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 | - | SOP16,.4 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 245 | 260 |
| 电源 | +-15 V | - | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | - | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V | - | 15 V | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | - | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 最长断开时间 | 75 ns | - | 75 ns | 50 ns |
| 最长接通时间 | 120 ns | - | 120 ns | 100 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | - | 7.5 mm | 7.5 mm |
嵌入式系统
无线连接
下载中心专版
嵌入式系统
单片机
Microchip MCU
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
