Precision Amplifiers RADIATION HARDENED PRECISION LOW NOISE OPERATIONAL AMPLIFIER
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | DFP, FL10,.24 |
针数 | 10 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | USML XV(E) |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.025 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.01 µA |
标称共模抑制比 | 120 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 100 µV |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F10 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 7.37 mm |
低-失调 | YES |
负供电电压上限 | -21 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 10 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL10,.24 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-2.25/+-15/4.5/30 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535V;38534K;883S |
座面最大高度 | 2.92 mm |
最小摆率 | 2 V/us |
标称压摆率 | 3.6 V/us |
最大压摆率 | 7.4 mA |
供电电压上限 | 21 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Gold (Au) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
总剂量 | 100k Rad(Si) V |
标称均一增益带宽 | 10000 kHz |
最小电压增益 | 1000000 |
宽度 | 6.35 mm |
ISL70227SEHVF | ISL70227SEHF/PROTO | |
---|---|---|
描述 | Precision Amplifiers RADIATION HARDENED PRECISION LOW NOISE OPERATIONAL AMPLIFIER | Precision Amplifiers RADIATION HARDENED PRECISION LOW NOISE OPERATIONAL AMPLIFIER |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
包装说明 | DFP, FL10,.24 | DFP, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | USML XV(E) | USML XV(E) |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.025 µA | 0.025 µA |
标称共模抑制比 | 120 dB | 120 dB |
最大输入失调电压 | 100 µV | 100 µV |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F10 | R-CDFP-F10 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 7.37 mm | 7.37 mm |
负供电电压上限 | -21 V | -21 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 10 | 10 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.92 mm | 2.92 mm |
标称压摆率 | 3.6 V/us | 3.6 V/us |
供电电压上限 | 21 V | 21 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Gold (Au) | Gold (Au) |
端子形式 | FLAT | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
总剂量 | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V |
标称均一增益带宽 | 10000 kHz | 10000 kHz |
宽度 | 6.35 mm | 6.35 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved