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MM74HC08MTCX: 产品描述AND Gate 4-Element 2-IN CMOS 14-Pin TSSOP W T/R; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小426KB，共9页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn; 标准

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MM74HC08MTCX概述

AND Gate 4-Element 2-IN CMOS 14-Pin TSSOP W T/R

MM74HC08MTCX规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	ON Semiconductor
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
包装说明	TSSOP-14
制造商包装代码	948G
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
Is Samacsys	N
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	35 ns
传播延迟（tpd）	121 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

MM74HC08MTCX相似产品对比

	MM74HC08MTCX	MM74HC08MTC	MM74HC08M	MM74HC08MX
描述	AND Gate 4-Element 2-IN CMOS 14-Pin TSSOP W T/R	AND Gate 4-Element 2-IN CMOS 14-Pin TSSOP W Tube	AND Gate 4-Element 2-IN CMOS 14-Pin SOIC N Tube	AND Gate 4-Element 2-IN CMOS 14-Pin SOIC N T/R
Brand Name	ON Semiconductor	ON Semiconductor	ON Semiconductor	ON Semiconductor
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)
包装说明	TSSOP-14	TSSOP-14	SOIC-14	SOIC-14
制造商包装代码	948G	948G-01	751A-03	751EF
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week	1 week
Is Samacsys	N	N	N	N
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	5 mm	8.6235 mm	8.6235 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
湿度敏感等级	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL	RAIL	RAIL	TR
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns
传播延迟（tpd）	121 ns	121 ns	121 ns	121 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.753 mm	1.753 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1

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