Digital to Analog Converters - DAC Dual 14-Bit 1 GSPS
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | HTFQFP, TQFP100,.63SQ |
| 针数 | 100 |
| 制造商包装代码 | SV-100-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输出电压 | 1 V |
| 最小模拟输出电压 | -1 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 14 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0061% |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 14 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP100,.63SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| AD9778ABSVZRL | AD9779ABSVZ | AD9778ABSVZ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Digital to Analog Converters - DAC Dual 14-Bit 1 GSPS | Digital to Analog Converters - DAC Dual 16-Bit 1 GSPS | Digital to Analog Converters - DAC Dual 14-Bit 1 GSPS |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | HTFQFP, TQFP100,.63SQ | HTFQFP, TQFP100,.63SQ | HTFQFP, TQFP100,.63SQ |
| 针数 | 100 | 100 | 100 |
| 制造商包装代码 | SV-100-1 | SV-100-1 | SV-100-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输出电压 | 1 V | - | 1 V |
| 最小模拟输出电压 | -1 V | - | -1 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | - | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | - | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | - | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | - | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
| 长度 | 14 mm | - | 14 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0061% | - | 0.0061% |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 |
| 位数 | 14 | - | 14 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 100 | - | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP | - | HTFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP100,.63SQ | - | TQFP100,.63SQ |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V | - | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm |
| 标称供电电压 | 1.8 V | - | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | 40 |
| 宽度 | 14 mm | - | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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