Supervisory Circuits RESET GENERATOR I.C.
参数名称 | 属性值 |
Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:39.845 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOIC-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
可调阈值 | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.5 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
阈值电压标称 | +4.37/4.62V |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
ADM1232ARW-REEL | ADM1232ARW-REEL7 | ADM1232ARM-REEL7 | ADM1232ARW | ADM1232ARN-REEL | |
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描述 | Supervisory Circuits RESET GENERATOR I.C. | Supervisory Circuits RESET GENERATOR I.C. | Supervisory Circuits RESET GENERATOR I.C. | Supervisory Circuits RESET GENERATOR I.C. | Supervisory Circuits RESET GENERATOR I.C. |
Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:39.845 | - | 2013-05-01 14:56:39.831 | 2013-05-01 14:56:39.838 | 2013-05-01 14:56:39.835 |
是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | - | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC | - | TSSOP | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOIC-16 | - | MSOP-8 | SOIC-16 | SOIC-8 |
针数 | 16 | - | 8 | 16 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
可调阈值 | NO | - | YES | NO | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | - | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
长度 | 10.3 mm | - | 3 mm | 10.3 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | - | 8 | 16 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | TSSOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.4 | - | TSSOP8,.19 | SOP16,.4 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | - | 240 | 240 | 240 |
电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | - | 1.1 mm | 2.65 mm | 2.59 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.5 mA | - | 0.5 mA | 0.5 mA | 0.5 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | HYBRID |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
阈值电压标称 | +4.37/4.62V | - | +4.37/4.62V | +4.37/4.62V | +4.37/4.62V |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 7.5 mm | - | 3 mm | 7.5 mm | 3.9 mm |
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