Operational Amplifiers - Op Amps MICROPOWER RRIO 300uV Max
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
针数 | 14 |
制造商包装代码 | R-14 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | Micropower RRIO Operational Amplifiers |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.05 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.05 µA |
标称共模抑制比 | 65 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 650 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 8.65 mm |
低-失调 | YES |
微功率 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/12 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称压摆率 | 0.3 V/us |
最大压摆率 | 0.32 mA |
供电电压上限 | 15 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
标称均一增益带宽 | 350 kHz |
最小电压增益 | 80000 |
宽度 | 3.9 mm |
OP496GSZ | OP296GSZ | OP496GSZ-REEL | OP496HRUZ-REEL | OP296HRUZ-REEL | |
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描述 | Operational Amplifiers - Op Amps MICROPOWER RRIO 300uV Max | Operational Amplifiers - Op Amps Micropower RRIO Dual 300uV Max 450kHZ | Operational Amplifiers - Op Amps MICROPOWER RRIO 300uV Max | Operational Amplifiers - Op Amps MICROPOWER RRIO 300uV Max | Operational Amplifiers - Op Amps Micropower RRIO Dual 300uV Max 450kHZ |
Brand Name | Analog Devices Inc | - | - | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 | - | - | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | - | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | - | - | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC | - | - | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 | - | - | TSSOP, TSSOP14,.25 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
针数 | 14 | - | - | 14 | 8 |
制造商包装代码 | R-14 | - | - | RU-14 | RU-8 |
Reach Compliance Code | compliant | - | - | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | - | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | - | - | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | - | - | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.05 µA | - | - | 0.05 µA | 0.05 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.05 µA | - | - | 0.05 µA | 0.05 µA |
标称共模抑制比 | 65 dB | - | - | 65 dB | 65 dB |
频率补偿 | YES | - | - | YES | YES |
最大输入失调电压 | 650 µV | - | - | 1200 µV | 1200 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | - | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | - | - | e3 | e3 |
长度 | 8.65 mm | - | - | 5 mm | 4.4 mm |
低-失调 | YES | - | - | YES | YES |
微功率 | YES | - | - | YES | YES |
湿度敏感等级 | 1 | - | - | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | - | - | 4 | 2 |
端子数量 | 14 | - | - | 14 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | - | - | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | - | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 | - | - | TSSOP14,.25 | TSSOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TUBE | - | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | - | 260 | 260 |
电源 | 3/12 V | - | - | 3/12 V | 3/12 V |
认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | - | - | 1.2 mm | 1.2 mm |
标称压摆率 | 0.3 V/us | - | - | 0.3 V/us | 0.3 V/us |
最大压摆率 | 0.32 mA | - | - | 0.32 mA | 0.16 mA |
供电电压上限 | 15 V | - | - | 15 V | 15 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | - | YES | YES |
技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | - | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | - | - | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | - | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | - | 40 | 40 |
标称均一增益带宽 | 350 kHz | - | - | 350 kHz | 350 kHz |
最小电压增益 | 80000 | - | - | 80000 | 80000 |
宽度 | 3.9 mm | - | - | 4.4 mm | 3 mm |
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