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SN75LVDS390DRG4: 产品描述LVDS Interface IC QUAD LVDS RECEIVER; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小2MB，共44页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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SN75LVDS390DRG4概述

LVDS Interface IC QUAD LVDS RECEIVER

SN75LVDS390DRG4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
差分输出	NO
输入特性	DIFFERENTIAL
接口集成电路类型	LINE RECEIVER
接口标准	EIA-644; TIA-644
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	9.9 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	4
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
最大输出低电流	0.008 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大接收延迟	4 ns
接收器位数	4
座面最大高度	1.75 mm
最大压摆率	18 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm

SN75LVDS390DRG4相似产品对比

	SN75LVDS390DRG4	SN65LVDS386EVM	SN75LVDT386DGGRG4	SN75LVDS388ADBTG4	SN75LVDT390DG4
描述	LVDS Interface IC QUAD LVDS RECEIVER	Other Development Tools 16-Ch LVDS Receiver Eval Mod	LVDS Interface IC 18-Bit Univ Bus Trncvr W/3-St Otpt	LVDS Interface IC OCTAL LVDS RECEIVER	LVDS Interface IC Quad LVDS Receiver
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	-	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25	-	TSSOP, TSSOP64,.32,20	TSSOP, TSSOP38,.25,20	SOP, SOP16,.25
针数	16	-	64	38	16
Reach Compliance Code	unknown	-	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
差分输出	NO	-	NO	NO	NO
输入特性	DIFFERENTIAL	-	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL
接口集成电路类型	LINE RECEIVER	-	LINE RECEIVER	LINE RECEIVER	LINE RECEIVER
接口标准	EIA-644; TIA-644	-	EIA-644; TIA-644	EIA-644; TIA-644	EIA-644; TIA-644
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G64	R-PDSO-G38	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	-	e4	e4	e4
长度	9.9 mm	-	17 mm	9.7 mm	9.9 mm
湿度敏感等级	1	-	2	2	1
功能数量	4	-	16	8	4
端子数量	16	-	64	38	16
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C
最大输出低电流	0.008 A	-	0.008 A	0.008 A	0.008 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	-	TSSOP	TSSOP	SOP
封装等效代码	SOP16,.25	-	TSSOP64,.32,20	TSSOP38,.25,20	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大接收延迟	4 ns	-	4 ns	4 ns	4 ns
接收器位数	4	-	16	8	4
座面最大高度	1.75 mm	-	1.2 mm	1.2 mm	1.75 mm
最大压摆率	18 mA	-	70 mA	40 mA	18 mA
最大供电电压	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	-	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	-	6.1 mm	4.4 mm	3.9 mm

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