电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

AD7247AAN

产品描述Digital to Analog Converters - DAC DUAL 12 BIT IC w/ Parallel Load
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小392KB,共12页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

AD7247AAN在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
AD7247AAN - - 点击查看 点击购买

AD7247AAN概述

Digital to Analog Converters - DAC DUAL 12 BIT IC w/ Parallel Load

AD7247AAN规格参数

参数名称属性值
Brand NameAnalog Devices Inc
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
制造商包装代码N-24-1
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最大模拟输出电压5 V
最小模拟输出电压-5 V
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式PARALLEL, WORD
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
长度30.48 mm
最大线性误差 (EL)0.0244%
标称负供电电压-15 V
位数12
功能数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT APPLICABLE
电源12/15,GND/-12/-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.33 mm
最大稳定时间8 µs
标称安定时间 (tstl)5 µs
最大压摆率15 mA
标称供电电压15 V
表面贴装NO
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT APPLICABLE
宽度7.62 mm

AD7247AAN相似产品对比

AD7247AAN AD7247AANZ AD7247ATQ AD7247AARZ-REEL AD7247JR AD7247KR AD7247JN AD7247AQ
描述 Digital to Analog Converters - DAC DUAL 12 BIT IC w/ Parallel Load Digital to Analog Converters - DAC DUAL 12 BIT IC w/ Parallel Load Digital to Analog Converters - DAC DUAL 12 BIT IC w/ Parallel Load Digital to Analog Converters - DAC DUAL 12 BIT IC w/ Parallel Load Digital to Analog Converters - DAC DUAL 12 BIT IC w/ Parallel Load Digital to Analog Converters - DAC DUAL 12 BIT IC w/ Parallel Load Digital to Analog Converters - DAC DUAL 12 BIT IC w/ Parallel Load Digital to Analog Converters - DAC DUAL 12 BIT IC w/ Parallel Load
Brand Name Analog Devices Inc - - Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 - - 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 - - 符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) - - ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 DIP - - SOIC SOIC SOIC DIP DIP
包装说明 DIP, DIP24,.3 - - SOP, SOP24,.4 SOIC-24 SOIC-24 DIP, DIP, DIP24,.3
针数 24 - - 24 24 24 24 24
制造商包装代码 N-24-1 - - RW-24 RW-24 RW-24 N-24-1 Q-24-1
Reach Compliance Code not_compliant - - compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输出电压 5 V - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最小模拟输出电压 -5 V - - -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
转换器类型 D/A CONVERTER - - D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY - - BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 PARALLEL, WORD - - PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 - - R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0 - - e3 e0 e0 e0 e0
长度 30.48 mm - - 15.4 mm 15.4 mm 15.4 mm 31.165 mm -
最大线性误差 (EL) 0.0244% - - 0.0244% 0.024% 0.012% 0.024% 0.024%
标称负供电电压 -15 V - - -15 V -12 V -12 V -12 V -12 V
位数 12 - - 12 12 12 12 12
功能数量 2 - - 2 2 2 2 2
端子数量 24 - - 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C - - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP - - SOP SOP SOP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.3 - - SOP24,.4 SOP24,.4 SOP24,.4 - DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT APPLICABLE - - 260 240 240 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE
电源 12/15,GND/-12/-15 V - - 12/15,GND/-12/-15 V 12/15,GND/-12/-15 V 12/15,GND/-12/-15 V - 12/15,GND/-12/-15 V
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.33 mm - - 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 4.82 mm 5.715 mm
最大稳定时间 8 µs - - 8 µs 10 µs 10 µs 10 µs 10 µs
最大压摆率 15 mA - - 15 mA 15 mA 15 mA - 15 mA
标称供电电压 15 V - - 15 V 12 V 12 V 12 V 12 V
表面贴装 NO - - YES YES YES NO NO
技术 BICMOS - - BICMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) - - Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式 THROUGH-HOLE - - GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT APPLICABLE - - 30 30 30 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE
宽度 7.62 mm - - 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm
Dig八月 EEWORLD为你做专题!
2010注定是不平凡的一年,在这一年里,恩智浦全程赞助 EEWORLD 2010 激情创新之旅。  “蝉噪林逾静,鸟鸣山更幽。”  在策划着本期的活动主题时,突然想起了这句话。不管贴切不贴切,先写上,期待给大家的内心带来一份从容与淡定。:)  坐着都会汗流浃背的“桑拿天”、树上吱吱叫个不停的知了,这是个很难让人沉下来做点儿什么的季节,我们可以找到太多的理由,在这个季节休息。然而,无意间,听一个小美...
EEWORLD社区 为我们提建议&公告
xilinx FPGA 下载线原理图
请大家帮忙看一下这张图,里面有几个东西小弟不太明白二极管D1、D2的作用紧紧是做保护用吗?我量了一下VCC sence端的电压时4点几伏,给FPGA下载的时候目标板这一端VCC是2.5伏,如果做保护用,那么D2是不是可以不用。请大家帮忙分析一下,谢谢各位了!...
hpfei77 FPGA/CPLD
低调赚分帖
0...
fyj012 嵌入式系统
如何布置藕合电容?看这里
藕合电容如何布置?有什么原则?是不是每个电源引脚布置一片0.1uf?有时候看到0.1uf和10uf联合起来使用,为什么?答:电容靠近电源脚。补充一点看法:在两个芯片的引脚之间串连一个电阻,一般都是在高速数字电路中,为了避免信号产生振铃(即信号的上升或下降沿附近的跳动)。原理是该电阻消耗了振铃功率,也可以认为它降低了传输线路的Q值。通常在数字电路设计中要真正做到阻抗匹配是比较困难的,原因有二:1、实...
pan潘 PCB设计
04省赛电设题目 电梯 单片机程序
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 04:04 编辑 [/i]用的NEC(现Renesas)当年国赛发的板子做的 管脚功能没有特意注视 不清楚的大家提出来 我尽量解答 检测楼层用的是霍尔开关 电机是步进电机 over[[i] 本帖最后由 shaxiaoziningyi 于 2011-7-28 10:45 编辑 [/i]]...
shaxiaoziningyi 电子竞赛
LED封装质量控制
[size=10.5pt][font=宋体][size=5]对[b][font=宋体]LED[/font][/b]封装过程可能出现的问题逐一指出,并提出解决的办法,着重介绍封装位置对[b][font=宋体]LED[/font][/b]发光亮度的影响。以期引起[b][font=宋体]LED[/font][/b]封装管理人员及工作人员的注意。[/size][/font][font=宋体][size=5...
songbo PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 369  389  934  1251  1511 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved