RF Transceiver PIP 802.15.4 2.4G IND
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | LGA |
| 包装说明 | TFLGA, LGA145(UNSPEC) |
| 针数 | 99 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 5A002 |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B99 |
| 长度 | 9.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 99 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFLGA |
| 封装等效代码 | LGA145(UNSPEC) |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2 V |
| 标称供电电压 | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BUTT |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 9.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches | 1 |
| MC13224VR2 | MC13226VR2 | 1322XNSK-DBG | MC13224V | MC13226V | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | RF Transceiver PIP 802.15.4 2.4G IND | RF Transceiver Kaibab PRO ROM SE 1.0 | Zigbee / 802.15.4 Development Tools 1322X NSK W/ J-LINK | RF Transceiver PIP 802.15.4 2.4G IND | RF Transceiver Kaibab PRO ROM SE 1.0 |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | LGA | - | - | LGA | LGA |
| 包装说明 | TFLGA, LGA145(UNSPEC) | LGA, | - | TFLGA, LGA145(UNSPEC) | TFLGA, LGA145(UNSPEC) |
| 针数 | 99 | - | - | 99 | 99 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | - | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 5A002 | - | - | 5A002 | 5A002 |
| Is Samacsys | N | - | - | N | N |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B99 | S-XBGA-N99 | - | S-PBGA-B99 | S-PBGA-B99 |
| 长度 | 9.5 mm | 9.5 mm | - | 9.5 mm | 9.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | - | 3 | 3 |
| 端子数量 | 99 | 99 | - | 99 | 99 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | - | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFLGA | LGA | - | TFLGA | TFLGA |
| 封装等效代码 | LGA145(UNSPEC) | - | - | LGA145(UNSPEC) | LGA145(UNSPEC) |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY | - | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | - | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8/3.3 V | - | - | 1.8/3.3 V | 1.8/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2 V | 2 V | - | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BUTT | NO LEAD | - | BUTT | BUTT |
| 端子节距 | 0.8 mm | - | - | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | - | 40 | 40 |
| 宽度 | 9.5 mm | 9.5 mm | - | 9.5 mm | 9.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | - | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches | 1 | - | - | 1 | 1 |
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