Telecom Interface ICs 3.3/5V Quad T1/E1 Transceiver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 27 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 256 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.54 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | PCM TRANSCEIVER |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 27 mm |
| DS21Q352B+ | DS21Q352DK | DS21Q552BN | DS21Q552+ | DS21Q352N+ | DS21Q352B | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Telecom Interface ICs 3.3/5V Quad T1/E1 Transceiver | Networking Development Tools DS21Q352 Dev Kit | Telecom Interface ICs | Telecom Interface ICs 5V Quad T1 Transceiver | Telecom Interface ICs | Telecom Interface ICs 3.3/5V Quad T1/E1 Transceiver |
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