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MAX4233ABC+TG47

产品描述Operational Amplifiers - Op Amps 10MHz 10V/us Rail-Rail I/O
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小2MB,共15页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX4233ABC+TG47概述

Operational Amplifiers - Op Amps 10MHz 10V/us Rail-Rail I/O

MAX4233ABC+TG47规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明3 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, UCSP-12
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.00055 µA
标称共模抑制比70 dB
最大输入失调电压8000 µV
JESD-30 代码R-PBGA-B12
长度2.02 mm
功能数量2
端子数量12
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度0.67 mm
标称压摆率10 V/us
供电电压上限6 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽10000 kHz
宽度1.54 mm
Base Number Matches1

MAX4233ABC+TG47相似产品对比

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描述 Operational Amplifiers - Op Amps 10MHz 10V/us Rail-Rail I/O Operational Amplifiers - Op Amps 10MHz 10V/us Rail-Rail I/O Operational Amplifiers - Op Amps 10MHz 10V/us Rail-Rail I/O Operational Amplifiers - Op Amps 10MHz 10V/us Rail-Rail I/O Operational Amplifiers - Op Amps 10MHz 10V/us Rail-Rail I/O
是否Rohs认证 符合 符合 符合 不符合 符合
包装说明 3 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, UCSP-12 VSON, SOLCC6,.04,20 TSSOP, TSSOP8,.19 MO-178AA, SOT-23, 5 PIN TSSOP, TSSOP14,.25
Reach Compliance Code compliant compliant compliant not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
标称共模抑制比 70 dB 70 dB 70 dB 70 dB 70 dB
最大输入失调电压 8000 µV 8000 µV 8000 µV 8000 µV 8000 µV
JESD-30 代码 R-PBGA-B12 R-PDSO-N6 S-PDSO-G8 R-PDSO-G5 R-PDSO-G14
长度 2.02 mm 1.5 mm 3 mm 2.9 mm 5 mm
功能数量 2 1 2 1 4
端子数量 12 6 8 5 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VSON TSSOP LSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 240 260
座面最大高度 0.67 mm 0.55 mm 1.1 mm 1.45 mm 1.1 mm
标称压摆率 10 V/us 10 V/us 10 V/us 10 V/us 10 V/us
供电电压上限 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS BICMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 BALL NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.95 mm 0.65 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 20 30
标称均一增益带宽 10000 kHz 10000 kHz 10000 kHz 10000 kHz 10000 kHz
宽度 1.54 mm 1 mm 3 mm 1.625 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
是否无铅 - 不含铅 不含铅 含铅 不含铅
零件包装代码 - DFN TSSOP SOIC TSSOP
针数 - 6 8 5 14
Factory Lead Time - 6 weeks 6 weeks - 6 weeks
架构 - VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿 - YES YES YES YES
低-偏置 - YES YES YES YES
低-失调 - NO NO NO NO
微功率 - NO NO NO NO
湿度敏感等级 - 1 1 1 1
封装等效代码 - SOLCC6,.04,20 TSSOP8,.19 TSOP5/6,.11,37 TSSOP14,.25
功率 - NO NO NO NO
电源 - +-1.35/+-2.5/2.7/5 V 3/5 V +-1.35/+-2.5/2.7/5 V 3/5 V
可编程功率 - NO NO NO NO
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 - 2.8 mA 5.6 mA 2.8 mA 11.2 mA
最小电压增益 - 2240 2240 2240 2240
宽带 - NO NO NO NO
JESD-609代码 - - e3 e0 e3
端子面层 - - Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn)
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