Logic Gates Qd 2-Input AND Gate
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
包装说明 | SOP-14 |
制造商包装代码 | 565BE |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
Is Samacsys | N |
系列 | AHC/VHC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10.2 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE |
最大I(ol) | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/5.5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns |
传播延迟(tpd) | 14 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 2.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.3 mm |
Base Number Matches | 1 |
74VHC08SJX | 74VHC08MTCX | 74VHC08M | 74VHC08N | |
---|---|---|---|---|
描述 | Logic Gates Qd 2-Input AND Gate | IC GATE AND 4CH 2-INP 14TSSOP | IC GATE AND 4CH 2-INP 14SOIC | IC GATE AND 4CH 2-INP 14DIP |
Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor | ON Semiconductor | - |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | - |
包装说明 | SOP-14 | TSSOP-14 | SOIC-14 | - |
制造商包装代码 | 565BE | 948G | 751EF | - |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week | - |
Is Samacsys | N | N | N | - |
系列 | AHC/VHC | AHC/VHC | AHC/VHC | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | - |
JESD-609代码 | e3 | e4 | e4 | - |
长度 | 10.2 mm | 5 mm | 8.6235 mm | - |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE | AND GATE | - |
最大I(ol) | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | - |
输入次数 | 2 | 2 | 2 | - |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | SOP | TSSOP | SOP | - |
封装等效代码 | SOP14,.3 | TSSOP14,.25 | SOP14,.25 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | - |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | RAIL | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | - |
电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V | 2/5.5 V | - |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns | 9 ns | 9 ns | - |
传播延迟(tpd) | 14 ns | 14 ns | 14 ns | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
施密特触发器 | NO | NO | NO | - |
座面最大高度 | 2.1 mm | 1.2 mm | 1.753 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 5.3 mm | 4.4 mm | 3.9 mm | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved