Buffers & Line Drivers 5V/3.3V 1:2 Differential Fanout Buffer
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | SOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | 10EL |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.93 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 8 |
| 实输出次数 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 0.34 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.02 ns |
| 座面最大高度 | 1.73 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.94 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SY100EL11VZG | SY10EL11VZG | SY10EL11VZG-TR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers 5V/3.3V 1:2 Differential Fanout Buffer | Buffers & Line Drivers 5V/3.3V 1:2 Differential Fanout Buffer | Buffers & Line Drivers |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | SOP, | SOP, | SOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | 10EL | 100EL | 100EL |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 4.93 mm | 4.93 mm | 4.93 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 实输出次数 | 2 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 0.34 ns | 0.34 ns | 0.34 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.02 ns | 0.02 ns | 0.02 ns |
| 座面最大高度 | 1.73 mm | 1.73 mm | 1.73 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | ECL | ECL | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3.94 mm | 3.94 mm | 3.94 mm |
| 厂商名称 | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
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