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74HCT251PW

产品描述Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8-INPUT MUX 3-STATE
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小50KB,共8页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HCT251PW概述

Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8-INPUT MUX 3-STATE

74HCT251PW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明SOT-403-1, TSSOP-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数8
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)66 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT251
8-input multiplexer; 3-state
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HCT251PW相似产品对比

74HCT251PW 74HCT251N
描述 Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8-INPUT MUX 3-STATE Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8-INPUT MUX 3-STATE
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP DIP
包装说明 SOT-403-1, TSSOP-16 DIP, DIP16,.3
针数 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown
系列 HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
长度 5 mm 21.6 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 1 1
输入次数 8 8
输出次数 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 66 ns 66 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 4.7 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 7.62 mm

 
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