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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 24LC014T-I/MSG

24LC014T-I/MSG: 产品描述EEPROM 256x8 - 2.5V Lead Free Package; 产品类别存储存储; 文件大小216KB，共23页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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24LC014T-I/MSG概述

EEPROM 256x8 - 2.5V Lead Free Package

24LC014T-I/MSG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.19
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	200
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDDR
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	128 words
字数代码	128
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.000001 A
最大压摆率	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	HARDWARE
Base Number Matches	1

24LC014T-I/MSG相似产品对比

	24LC014T-I/MSG	24LC014-I/PG	24LC014T-I/SNG	24LC02B-E/SNG	24LC014-I/STG	24LC014T-I/STG
描述	EEPROM 256x8 - 2.5V Lead Free Package	EEPROM 256x8 - 2.5V Lead Free Package	EEPROM 256x8 - 2.5V Lead Free Package	EEPROM 256x8 - 1.8V Lead Free Package	电可擦除可编程只读存储器 256x8 - 2.5V Lead Free Package	电可擦除可编程只读存储器 256x8 - 2.5V Lead Free Package
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TSSOP	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.19	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	TSSOP, TSSOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	200	200	200	200	200	200
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010XXXR	1010DDDR	1010DDDR
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	3 mm	9.271 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.4 mm	4.4 mm
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	2048 bit	1024 bit	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
字数	128 words	128 words	128 words	256 words	128 words	128 words
字数代码	128	128	128	256	128	128
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	128X8	128X8	128X8	256X8	128X8	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	DIP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	260	260	260
电源	2/5 V	2/5 V	2/5 V	3/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	5.334 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000005 A	0.000001 A	0.000001 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	5 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	40	40	40	40
宽度	3 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	3 mm	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
写保护	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
湿度敏感等级	1	-	1	3	1	1

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